灌胶设备的灌胶加工方法和灌胶设备技术

本发明专利技术公开一灌胶设备的灌胶加工方法和灌胶设备，其中，灌胶设备的加工灌胶方法应用振动机构、打孔机构、注胶机构和电控装置，所述电控装置电连接所述振动机构、所述打孔机构和所述注胶机构，其步骤为：控制打孔机构对产品开设注胶口；控制注胶机构对于注胶口进行注胶，同时控制开启振动机构对于产品进行振动；控制关闭注胶机构；控制关闭振动机构。本发明专利技术技术方案利用打孔机构对于产品的背面开设注胶口，再利用注胶机构对于注胶口进行注胶，注胶的过程中利用振动机构对于产品进行柔性振动，实现注入胶体的流动速度和方向的改变，实现胶体位于产品上的定向流动，使得胶可以完全渗透进入元件内部并覆盖元件的表面，提高了生产效率和灌胶质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及注胶设备，特别涉及一种灌胶设备的灌胶加工方法和灌胶设备。

技术介绍

1、灌胶机又称ab双液胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部，使产品达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的流体多为双组份胶水。自动化灌胶机则能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶。

2、现有的产品为了同时保证防水性能和散热效果，主要的元器件都设置在散热壳内部，因此电路板上的元器件具有一定的深度，并且主要通过散热胶和散热壳进行热传导散热。然而电路板的边缘与散热壳之间的缝隙极小，因而无法从正面进行注胶，从背面进行注胶的话，也只能从电路板的边缘缝隙处进行灌胶，但是注胶无法进入电路板的内部，实现整体的填充。因此，现有的注胶方法对于设置有散热壳的电路板，无法保证胶完全渗透进入元件内部，并且灌胶效果差，容易产生气泡，影响散热传导效果。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种灌胶设备的灌胶加工方法，旨在提高灌胶设备的灌胶质量，保证胶完全渗透进入元件内部，实现无气泡灌胶，效果好本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，应用振动机构(20)、打孔机构、注胶机构(40)和电控装置(50)，所述电控装置(50)电连接所述振动机构(20)、所述打孔机构和所述注胶机构(40)，所述灌胶设备的加工灌胶方法的步骤为：

2.如权利要求1所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，所述打孔机构对所述产品(2)开设所述注胶口(201)的数量为多个，多个所述注胶口(201)位于所述产品(2)的中部和沿所述产品(2)的边缘设置，所述注胶机构(40)分别对于多个所述注胶口(201)进行注胶。

3.如权利要求2所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，所述注胶机构...

【技术特征摘要】

1.一种灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，应用振动机构(20)、打孔机构、注胶机构(40)和电控装置(50)，所述电控装置(50)电连接所述振动机构(20)、所述打孔机构和所述注胶机构(40)，所述灌胶设备的加工灌胶方法的步骤为：

2.如权利要求1所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，所述打孔机构对所述产品(2)开设所述注胶口(201)的数量为多个，多个所述注胶口(201)位于所述产品(2)的中部和沿所述产品(2)的边缘设置，所述注胶机构(40)分别对于多个所述注胶口(201)进行注胶。

3.如权利要求2所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，所述注胶机构(40)沿顺时针方向或者逆时针方向依次对于多个所述注胶口(201)进行多次注胶；

4.如权利要求3所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征在于，所述注胶机构(40)对于每一所述注胶口(201)均进行至少两次注胶。

5.如权利要求4所述的灌胶设备的灌胶加工方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玉登，张一波，
申请(专利权)人：深圳驿普乐氏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：