【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计一种球栅阵列(bga)与键合线的综合补偿方案，属于波导，该方案可以有效的解决键合线与焊球的特征阻抗不连续的问题，属于芯片封装电路设计。
技术介绍
1、随着电子产品朝着小型化、轻型化与集成化的方向发展，对芯片封装与射频电路的设计提出了更高的要求。球栅阵列与键合线具有体积小、可靠性高、损耗低等特点，因此广泛应用于芯片封装电路中。
2、随着信号频率提高，波长变短。当信号波长与球栅阵列、键合线尺寸相当时，作为电大物体，球栅阵列与键合线将造成阻抗的不连续，增加信号的传输损耗。通常情况下，球栅阵列区域的特征阻抗低于50欧姆，表现为容性；键合线区域的特征阻抗高于50欧姆，表现为感性。球栅阵列的补偿方案常采用反焊盘的方式(接地层开槽)，减小bga区域的寄生电容，从而达到增大特征阻抗的目的。键合线的补偿方案常采用引进集总电容或增加接地层结构，增大bga区域的寄生电容，从而达到减小特征阻抗的目的。总的来说，目前对于bga区域与键合区域的阻抗补偿相对独立，只是单独针对bga或者键合线采取相应的补偿方案，并且还存在一些问题，例如：bg...
【技术保护点】
1.一种球栅阵列与键合线的综合补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列和键合线的综合补偿方法，其特征在于，所述实验夹具包括两个2.92连接器和两个PCB板；所述两个PCB板层叠设置，其中一个2.92连接器位于上层PCB板的上表面，另一个2.92连接器位于下层PCB板的上表面的下表面；两个2.92连接器的波导口通过三段共面波导连接；其中，两段共面波导位于上层PCB板上表面，通过键合线连接；另一段共面波导位于下层PCB板的上表面；
3.根据权利要求1所述的一种球栅阵列和键合线的综合补偿方法，其特征在于，
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