一种PCB板背钻的检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种PCB板背钻的检测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及PCB设计领域，方法包括：依次针对PCB板中的每个管脚，判断管脚是否为金属化通孔管脚，若管脚为金属化通孔管脚时，获取管脚对应的封装名称，判断管脚对应的封装名称是否为波峰焊，若管脚对应的封装名称为波峰焊时，确定管脚的背钻属性，判断管脚的背钻属性是否指示存在背钻需求，若管脚的背钻属性指示存在背钻需求时，以管脚的中心构建管脚的既定区域，在既定区域对应的背钻层抓取背钻标识符号，以确定该管脚是否存在设计错误。无需人工方式检测，提高检测效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb设计领域，具体而言，涉及一种pcb板背钻的检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

1、大型通信设备的pcb(printed circuit board，印制板)一般会有很多高速信号线作为设备内部信息传递的载体。而设备内部一般有多张pcb，pcb与pcb之间高速信号线是由高速连接器进行互联。在pcb设计阶段，为了保证高速信号线的信号完整性，需要在高速信号换层过孔或者高速连接器管脚(压接工艺)处做背钻处理。

2、在对pcb设计后，工程师需要对pcb板进行全面细致的检查，包括对pcb背钻的检查。背钻是解决高速信号完整性的常用手段。背钻添加到高速信号换层过孔或者高速连接器管脚(压接工艺)处。但如果背钻被误添加到波峰焊工艺的插件器件的管脚，则在pcb加工时，会钻掉该管脚通孔的孔壁，会导致对应插件器件在波峰焊时焊接不良。因此，检查背钻是否误添加到波峰焊管脚是pcb设计中一个不能缺少的环节。

3、目前对于pcb板背钻的检查方式为：进行人工遍历式检查，逐一查看器件的焊接工艺是否是波峰焊，该种检查方式操作复杂、耗时长且容易发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板背钻的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依次针对PCB板中的每个管脚，判断所述管脚是否为金属化通孔管脚，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述管脚对应的封装名称是否为波峰焊，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述管脚对应的封装名称为波峰焊时，确定所述管脚的背钻属性，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述管脚的背钻属性是否指示存在背钻需求，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板背钻的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依次针对pcb板中的每个管脚，判断所述管脚是否为金属化通孔管脚，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述管脚对应的封装名称是否为波峰焊，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述管脚对应的封装名称为波峰焊时，确定所述管脚的背钻属性，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述管脚的背钻属性是否指示存在背钻需求，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述管脚的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：王隆峰，乔志，
申请(专利权)人：迈普通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：