【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属皮膜的成膜装置。
技术介绍
1、一直以来，通过电解镀由镀液的金属离子在基材的表面析出金属而形成金属皮膜的成膜装置被使用(例如参照专利文献1)。在该成膜装置中，在通过镀液的液压利用电解质膜按压于基材的表面的状态下，通过电解镀在基材的表面形成金属皮膜。在此，由于镀液的液压作用于电解质膜，因此有时电解质膜产生松弛等。从这样的方面出发，成膜装置有时设置对电解质膜赋予一定的张力的机构。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022-046180号公报
技术实现思路
1、然而，当持续地使用电解质膜时，有时电解质膜劣化。设想到当电解质膜的劣化进展时不能够形成均一的膜厚的金属皮膜。在这样的情况下，希望伴随着电解质膜的劣化的进展而在适当的时机更换电解质膜。
2、本专利技术是鉴于这样的课题而完成的，其目的是提供能够伴随着电解质膜的劣化的进展而在适当的时机更换电解质膜的金属皮膜的成膜装置。
3、鉴于上述课题，本专利...
【技术保护点】
1.一种金属皮膜的成膜装置，是在通过镀液的液压利用电解质膜按压于基材的表面的状态下通过电解镀在所述基材的表面形成金属皮膜的成膜装置，
2.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
3.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
4.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
5.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
6.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
【技术特征摘要】
1.一种金属皮膜的成膜装置，是在通过镀液的液压利用电解质膜按压于基材的表面的状态下通过电解镀在所述基材的表面形成金属皮膜的成膜装置，
2.根据权利要求1所述的金属皮膜的成膜装置，
3.根据...
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