氟树脂及其制造方法技术

技术编号:41527296 阅读:35 留言:0更新日期:2024-06-03 23:02
本发明专利技术涉及包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团的氟树脂、以及包含下述式(1)表示的残基单元且在溶解于全氟己烷而制成10wt%的全氟己烷溶液时以其光路长度10mm、波长275nm测得的透射率为50%以上的氟树脂。本发明专利技术提供加热熔融后的黄变受到抑制、特别是在厚壁物品的成型中着色减少的包含氧杂环戊烷环的氟树脂及其制造方法。式(1)中,Rf<subgt;1</subgt;、Rf<subgt;2</subgt;、Rf<subgt;3</subgt;、Rf<subgt;4</subgt;分别独立地表示氟原子、碳原子数1~7的直链状的全氟烷基、碳原子数3~7的支链状的全氟烷基、或碳原子数3~7的环状的全氟烷基中的1种,上述全氟烷基任选具有醚氧原子,而且,Rf<subgt;1</subgt;、Rf<subgt;2</subgt;、Rf<subgt;3</subgt;、Rf<subgt;4</subgt;任选相互连结而形成碳原子数4以上且8以下的环,该环可以为包含醚氧原子的环。式(2)中,i为3~20的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及氟树脂及其制造方法。本专利技术包含涉及氟树脂及其制造方法的第1方式及第2方式。相关申请本申请主张2020年3月26日提出申请的日本特愿2020-055770号及2020年3月26日提出申请的日本特愿2020-055776号的优先权,将其全部内容援用至此作为公开内容。


技术介绍

1、氟树脂的耐热性、电特性、耐化学药品性、防水性、拒液拒油性、光学特性优异,因此用于以半导体为代表的电子部件的保护膜、喷墨打印机头的拒水膜、过滤器的防水防油涂层、光学构件等。

2、其中,包含氧杂环戊烷环的氟树脂具有体积大的环结构,因此为非晶质,且具有高透明性及高耐热性。另外,由于仅由碳、氟、氧构成,因此具有高的电特性、耐化学药品性、防水性、拒液拒油性。此外,由于为非晶性,因此可以进行熔融成型加工。

3、非专利文献1中有使用作为自由基聚合引发剂的全氟过氧化苯甲酰将作为包含氧杂环戊烷环的氟树脂的1种的全氟-2-亚甲基-4-甲基-1,3-二氧杂环戊烷(pfmmd)进行聚合而得到的聚合物(聚pfmmd)的合成及特性的记载。聚pfmmd的耐热性优异。根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氟树脂,其包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团,

2.根据权利要求1所述的氟树脂,其中,

3.根据权利要求1或2所述的氟树脂,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的氟树脂,其中,

5.一种氟树脂,其包含下述式(1)表示的残基单元,在溶解于全氟己烷而制成10wt%的全氟己烷溶液时,在其光路长度10mm、波长275nm下测得的透射率为50%以上,

6.根据权利要求5所述的氟树脂,其中,

7.根据权利要求5或6所述的氟树脂,其中,

【技术特征摘要】

1.一种氟树脂,其包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团,

2.根据权利要求1所述的氟树脂,其中,

3.根据权利要求1或2所述的氟树脂,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的氟树脂,其中,

5....

【专利技术属性】
技术研发人员:坂口孝太岩永和也下野智弥长井智成山川浩
申请(专利权)人:东曹株式会社
类型:发明
国别省市:

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