【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动终端，具体提供一种框架总成及移动终端。
技术介绍
1、随着科技的进步和电子与通讯领域的发展，手机、平板电脑等移动终端日益普及，并金属框架的移动终端因其质感和美观度越来越得到大众的青睐。
2、但是，在使用移动终端的过程中，主板会产生大量的热，又由于移动终端的框架多采用高热导金属，该金属热导率超过150w/(m·k)，并且框架与主板直接相连，使得热量很容易就从主板传到框架，从而使得框架的温度升高，影响用户体验。
3、因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题，即，如何解决现有移动终端金属框架组件发烫的问题。
2、在第一方面，本专利技术提供一种框架总成，所述框架总成包括框架组件、主板和隔热件；其中，所述主板与所述框架组件连接，所述主板与所述框架组件的连接处设置有所述隔热件。
3、在上述框架总成的优选技术方案中，所述框架组件上设置有第一固定结构，所述主板上设置有第二固定结构，所...
【技术保护点】
1.一种框架总成，其特征在于，所述框架总成包括：
2.根据权利要求1所述的框架总成，其特征在于，所述框架组件上设置有第一固定结构，所述主板上设置有第二固定结构，所述第一固定结构与所述第二固定结构之间通过紧固件连接。
3.根据权利要求2所述的框架总成，其特征在于，所述第一固定结构为设置在所述框架组件上的连接柱，所述第二固定结构为连接孔。
4.根据权利要求3所述的框架总成，其特征在于，所述连接柱上开设有螺纹孔，所述紧固件穿过所述连接孔螺接于所述螺纹孔内。
5.根据权利要求4所述的框架总成，其特征在于，所述隔热件套设在所述连接...
【技术特征摘要】
1.一种框架总成，其特征在于，所述框架总成包括：
2.根据权利要求1所述的框架总成，其特征在于，所述框架组件上设置有第一固定结构，所述主板上设置有第二固定结构，所述第一固定结构与所述第二固定结构之间通过紧固件连接。
3.根据权利要求2所述的框架总成，其特征在于，所述第一固定结构为设置在所述框架组件上的连接柱，所述第二固定结构为连接孔。
4.根据权利要求3所述的框架总成，其特征在于，所述连接柱上开设有螺纹孔，所述紧固件穿过所述连接孔螺接于所述螺纹孔内。
5.根据权利要求4所述的框架总成，其特征在于，所述隔热件套设在所述连接柱上，且两端分别与所述框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵东兴，
申请(专利权)人：蔚来移动科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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