【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜蚀刻液生产的，具体涉及一种铜蚀刻液的生产方法及装置。
技术介绍
1、铜在印刷电路板中有着较为广泛的应用，近年来，铜在半导体、微机电系统及其封装领域的应用前景也得到关注。然而，在几微米或更小线宽的领域，铜并未得到很好的应用，这主要是受到了微米级或更小线宽的铜薄膜的蚀刻工艺的限制。
2、当铜用于电极时，铜下面还要加上粘附层及扩散阻挡层金属(如钛)；同时，在半导体、微机电系统及其封装领域，可能同时有其它金属(如金、锡)存在，这就要求蚀刻铜时需要对蚀刻钛、金、锡具有选择性。
3、装置在使用过程中，主要同时液体或气体进行融合制备，1、装置较难对反应设备的温度进行一段范围的控制，温度对化学反应的影响温度是热力学的一个参数,在化学反应中也起着重要的作用.决定化学反应是否可以发生和进行的首要条件就是温度；
4、2、装置在对硫酸铜制取的过程中，硫酸与铜材料接触时，静止状态下，装置静态处理的过程中，液体会存在反应过程中，会导致硫酸铜溶液的浓度存在差异，进而影响下一步的硫酸铜及盐酸提取的效率，影响铜蚀刻液制
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：包括反应池(1)和垂直输送罐(3)，所述反应池(1)的顶端设置有进气管件(2)底端，所述反应池体(1)的另一侧贯穿连接有进液管件(9)底端，所述反应池体(1)的正上方设置有盖板(10)；
2.根据权利要求1所述的一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：所述垂直输送罐(3)内部包括有送液管件(31)、气液溶池体(32)、螺旋叶片(33)和喷射管件(34)，所述送液管件(31)设置在垂直输送罐(3)的输出端，所述送液管件(31)的输出端连接有喷射管件(34)一侧，所述喷射管件(34)的另一侧连接有反应罐(84)顶端，所述垂直...
【技术特征摘要】
1.一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：包括反应池(1)和垂直输送罐(3)，所述反应池(1)的顶端设置有进气管件(2)底端，所述反应池体(1)的另一侧贯穿连接有进液管件(9)底端，所述反应池体(1)的正上方设置有盖板(10)；
2.根据权利要求1所述的一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：所述垂直输送罐(3)内部包括有送液管件(31)、气液溶池体(32)、螺旋叶片(33)和喷射管件(34)，所述送液管件(31)设置在垂直输送罐(3)的输出端，所述送液管件(31)的输出端连接有喷射管件(34)一侧，所述喷射管件(34)的另一侧连接有反应罐(84)顶端，所述垂直输送罐(3)贯穿连接有气液溶池体(32)顶端，所述垂直输送罐(3)的内部设置有螺旋叶片(33)。
3.根据权利要求2所述的一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：所述垂直输送罐(3)通过顶端设置的双向电机(5)一侧输出端与螺旋叶片(33)的顶端连接。
4.根据权利要求1所述的一种铜蚀刻液的生产装置，其特征在于：所述加热机构(6)包括有鼓风盘体(4)、电加热板(41)、送风管件(42)、气阀(43)和扇叶(44)，所述鼓风盘体(4)的正上方设置有电加热板(41)，所述鼓风盘体(4)的内部设置有扇叶(44)，所述鼓风盘体(4)的一侧贯穿连接有送风管件(42)，所述送风管件(42)的外侧贯穿连接有气阀...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔正收，马立军，张坤，王金城，徐晴，张建元，马海文，崔文亮，
申请(专利权)人：镇江润晶高纯化工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。