【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
1、目前，电子设备中具有多个相邻设置的发热元件，如布置在同一主板上的cpu和gpu。通过散热组件向多个发热元件进行散热，由于多个发热元件散发的热量集中，从而影响散热效果。
2、申请内容
3、有鉴于此，本申请提供了一种散电子设备，以提高散热效果。
4、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
5、一种电子设备，包括：
6、本体，具有第一侧和所述第一侧相对设置的第二侧；
7、第一发热元件，靠近所述第一侧设置于所述本体内；
8、第二发热元件，靠近所述第二侧设置于所述本体内；
9、散热部件，位于所述第一发热元件和所述第二发热元件之间，用于为所述第一发热元件和/或所述第二发热元件散热。
10、可选地，上述电子设备中，所述第一侧具有第一通风口，所述第一发热元件位于所述第一通风口和所述散热部件之间；
11、所述第二侧具有第二通风口；所述第二发热元件位于所述第二通风口和所述散热部件
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【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，所述第一侧具有第一通风口，所述第一发热元件位于所述第一通风口和所述散热部件之间；
3.如权利要求1所述的电子设备，所述本体具有第三侧，所述第三侧与所述第一侧和所述第二侧相交；所述第三侧上具有第三通风口，所述散热部件与所述第三通风口相对应。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，包括导热部件，所述导热部件具有第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与所述第一发热元件和/或所述第二发热元件连接用于热传导；所述第二导热部与所述散热部件的出风口相对应，由所述散热部件的出风口流出的气流能够...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，所述第一侧具有第一通风口，所述第一发热元件位于所述第一通风口和所述散热部件之间；
3.如权利要求1所述的电子设备，所述本体具有第三侧，所述第三侧与所述第一侧和所述第二侧相交；所述第三侧上具有第三通风口，所述散热部件与所述第三通风口相对应。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，包括导热部件，所述导热部件具有第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与所述第一发热元件和/或所述第二发热元件连接用于热传导；所述第二导热部与所述散热部件的出风口相对应，由所述散热部件的出风口流出的气流能够对所述第二导热部散热。
5.如权利要求4所述的电子设备，所述散热部件的出风口包括：
6.如权利要求1所述的电子设备，所述散热部件具有通过旋转产生气流的第一叶轮组件和第二叶轮组件，所述第一叶轮组件...
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