小直径有序排列钎焊串珠的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，包括如下的步骤：S1、钎焊料混制压合并形成钎料片；S2、将钎料片压制至预定厚度；S3、取金刚石颗粒撒在钎料片上并形成金刚石钎焊料片；S4、将金刚石钎焊料片分割成多个金刚石钎焊料块；S5、将金刚石钎焊料块粘接在串珠基体表面后进行干燥；S6、对干燥后的串珠基体及金刚石钎焊料块进行钎焊使两者紧密结合并形成金刚石串珠。本发明专利技术生产的金刚石串珠颗粒饱满，金刚石颗粒的出露高度更高，锋利度也更高，避免金刚石颗粒出露高度太低而在切割过程中发生串珠基体损伤的问题，金刚石颗粒、钎焊料与串珠基体之间的粘接更加牢固、不脱砂，提高了金刚石串珠的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金刚石串珠生产，特别涉及一种小直径有序排列钎焊串珠的制备方法。

技术介绍

1、金刚石串珠，有两种成型方式。一是热压成型，即在串珠基体的表面上热压一层含金刚石的刀头层。这种串珠刀头需要先开刃，然后再进行切割使用，具有一定的局限性。二是电镀成型，即在串珠基体表面上钎焊金刚石，在切割磨削时可减小切割阻力，并得到广泛应用。

2、现有的钎焊金刚石的生产方法为：在串珠基体表面喷涂胶水，再将金刚石颗粒撒放至串珠基体表面，之后在串珠基体表面再粘附一层钎焊料，待晾干后送入钎焊炉进行钎焊并得到金刚石串珠。上述钎焊金刚石的生产方法具有以下不足：1)钎焊料比较薄，金刚石颗粒固定不牢固，切割过程中容易脱砂，导致寿命短、切不动等问题；2)金刚石切割料和串珠基体高度差很小，切割过程很容易损伤串珠基体导致切割失效，寿命很短。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，以解决现有的金刚石钎焊工艺中由于钎焊料较薄而使金刚石颗粒固定不牢固带来的切割过程中容易脱砂，以及金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，包括如下的步骤：

2.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，金刚石颗粒露出钎焊料的高度为金刚石颗粒直径的50%～70%。

3.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，金刚石颗粒的占比为5%～15%，钎焊料的占比为70%～90%，胶水的占比为5%～15%。

4.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，步骤S1中将钎焊料及胶水放入真空搅拌机内搅拌均匀，搅拌时间为五分钟以上，钎焊料及胶水的总量不超过0.5kg。

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【技术特征摘要】

1.一种小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，包括如下的步骤：

2.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，金刚石颗粒露出钎焊料的高度为金刚石颗粒直径的50%～70%。

3.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，金刚石颗粒的占比为5%～15%，钎焊料的占比为70%～90%，胶水的占比为5%～15%。

4.根据权利要求1所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，步骤s1中将钎焊料及胶水放入真空搅拌机内搅拌均匀，搅拌时间为五分钟以上，钎焊料及胶水的总量不超过0.5kg。

5.根据权利要求4所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，钎焊料混制均匀后布置在第一平板和第二平板之间并进行压合至凝固后形成钎料片。

6.根据权利要求1或2所述的小直径有序排列钎焊串珠的制备方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海旺，马超，米中良，
申请(专利权)人：石家庄雷力工具有限公司，
类型：发明
国别省市：