本申请涉及一种空芯线圈生产系统及生产工艺。空芯线圈生产系统包括剥皮装置，剥皮装置用于对漆包线的预设部位进行连续剥皮加工；喷涂装置，喷涂装置设置于剥皮装置的下游，用于对漆包线的剥皮部位喷助焊剂；上锡装置，上锡装置设置于喷涂装置的下游，用于对完成喷助焊剂的剥皮部位进行上锡加工；刮锡装置，刮锡装置包括动力模组、载壳、第一刮锡组件和第二刮锡组件，动力模组与载壳连接以驱动载壳旋转，第一刮锡组件和第二刮锡组件相对且可活动地设置于载壳，且第一刮锡组件与第二刮锡组件配合围成有刮锡通道；以及线圈成型装置设置于刮锡装置的下游，线圈成型装置用于对完成刮锡处理后的漆包线进行连续切断、卷绕以成型得到空芯线圈成品。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线圈加工的，特别是涉及一种空芯线圈生产系统及生产工艺。
技术介绍
1、电机等动力设备中会安装使用大量的空芯线圈，目前针对空芯线圈的生产工艺是：对漆包线剥皮--》自动卷线/pin脚切断/成型--》漆包线剥皮位置上助焊剂--》制品pin脚浸锡，也就是说，通过将完成剥皮的漆包线裁切为一段一段所需长度的漆包线段，然后对漆包线段进行卷绕成型为空芯线圈的形状，之后将空芯线圈的两个pin脚浸入焊炉完成上助焊剂，最后将两个pin脚浸入锡炉以完成浸锡，由此得到空芯线圈成品。
2、然而，上述现有生产工艺无法形成连续加工，效率低下；同时锡层厚度控制困难，空心线圈在安装到印刷电路板的时候，没有精确控制锡层厚度的pin脚可能会无法顺利插入印刷电路板预设的孔位，且锡层需要加热呈熔融状态，过厚的锡层熔融后也有造成电路板短路的风险；很多客户在将空芯线圈的pin脚于其它零件的连接工艺采用电阻焊的方式，如果锡层厚度控制不好，在其熔接的过程中会造成工艺困难，熔接设备参数难于对应锡层厚度公差过大的零件，在熔接过程中造成熔渣飞溅, 熔接不良率高等。
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【技术保护点】
1.一种空芯线圈生产系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述上锡装置靠近所述刮锡装置布置。
3.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述刮锡装置还包括驱动模组，所述驱动模组设置于所述载壳上并与所述第一刮锡组件连接，以驱动所述第一刮锡组件作主动靠近或远离所述第二刮锡组件的运动；
4.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述刮锡装置还包括驱动模组，所述驱动模组包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件与所述第一刮锡组件连接，所述第二驱动组件与所述第二刮锡组件连接，所述第一驱动组件...
【技术特征摘要】
1.一种空芯线圈生产系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述上锡装置靠近所述刮锡装置布置。
3.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述刮锡装置还包括驱动模组，所述驱动模组设置于所述载壳上并与所述第一刮锡组件连接，以驱动所述第一刮锡组件作主动靠近或远离所述第二刮锡组件的运动；
4.根据权利要求1所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述刮锡装置还包括驱动模组，所述驱动模组包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件与所述第一刮锡组件连接，所述第二驱动组件与所述第二刮锡组件连接，所述第一驱动组件驱动所述第一刮锡组件靠近或远离所述第二刮锡组件，同时所述第二驱动组件驱动所述第二刮锡组件靠近或远离所述第一刮锡组件。
5.根据权利要求4所述的空芯线圈生产系统，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一伸缩驱动器，所述第一刮锡组件包括第一刮锡块，所述第一伸缩驱动器的伸缩轴与所述第一刮锡块连接；
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志坚，
申请(专利权)人：胜美达电机香港有限公司，
类型：发明
国别省市：
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