【技术实现步骤摘要】
本公开涉及表面贴装，尤其涉及一种锡膏印刷参数确定方法、装置及存储介质。
技术介绍
1、表面贴装技术(surface mounted technology，smt)是当前普遍采用的一种先进的电子组装技术。smt的不良中有60％以上都与锡膏印刷工艺相关，而影响锡膏印刷的因素很多，钢网、刮刀的磨损，以及工况环境的变化等，其中人为可控的工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、脱模距离、脱模速度等，这些参数在生产时往往都是依靠操作人员的工作经验进行设置，并没有可参考的理论依据。受人工经验的局限，这种方法无法找到最优印刷参数。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种锡膏印刷参数确定方法、装置及存储介质。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种锡膏印刷参数确定方法，包括：
3、获取锡膏印刷任务的期望印刷结果，根据所述期望印刷结果以及预先训练好的预测模型，确定临时印刷参数，所述预测模型已被训练成基于印刷参数来预测印刷结果；
4、采集锡膏印刷机根据所述临时...
【技术保护点】
1.一种锡膏印刷参数确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预测模型采用如下方式训练获得：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷参数包括以下中的至少一项：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷结果包括锡膏锡量体积的制程能力指数CPK。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷结果小于所述期望印刷结果时，更新所述临时印刷参数，直至根据更新后的临时印刷参数进行锡膏印刷的印刷结果大于等于期望印刷结果，包括：
6.一种锡膏印刷参数确定装置...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷参数确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预测模型采用如下方式训练获得：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷参数包括以下中的至少一项：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷结果包括锡膏锡量体积的制程能力指数cpk。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷结果小于所述期望印刷结果时，更新所述临时印刷参数，直至根据更新后的临时印刷参数进行锡膏印刷的印刷结果大于等于期望印刷结果，包括：
6.一种锡膏印刷参数确定装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述预...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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