【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备,具体提供一种电子设备的主板及电子设备。
技术介绍
1、目前,随着电子产品的高速发展,消费者对手机等电子产品的性能要求越来越高。
2、以手机为例,目前市面上主流的高端机,基本上都配置了上下双扬声器,上扬声器一般是听筒。然而,由于手机的上部是主板区域,整个手机内部空间不够,现有的手机有的会将上扬声器的后腔做成开放式,即声音可以在手机内部游走,这样做的缺点是,在使用上扬声器时容易与电池盖形成共振,影响用户体验。
3、因此,本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题,即,解决现有电子设备的上扬声器的后腔呈开放设置,导致易与电子设备的壳体形成共振,从而影响用户体验的问题。
2、在第一方面,本专利技术提供一种电子设备的主板,所述电子设备包括壳体以及安装在所述壳体内的上扬声器,所述主板包括板状本体,所述板状本体在与所述上扬声器对应的位置设置有开口,所述开口允许所述上扬声器的一部分穿过所述板状本体
...【技术保护点】
1.一种电子设备的主板,所述电子设备包括壳体以及安装在所述壳体内的上扬声器,其特征在于,所述主板包括板状本体,所述板状本体在与所述上扬声器对应的位置设置有开口,所述开口允许所述上扬声器的一部分穿过所述板状本体,其中,
2.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述容纳构件与所述板状本体焊接固定。
3.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述主板还包括设置在所述板状本体上的密封胶层,所述密封胶层将所述容纳构件与所述板状本体相连的部分包覆。
4.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述容纳构件包括环形框
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备的主板,所述电子设备包括壳体以及安装在所述壳体内的上扬声器,其特征在于,所述主板包括板状本体,所述板状本体在与所述上扬声器对应的位置设置有开口,所述开口允许所述上扬声器的一部分穿过所述板状本体,其中,
2.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述容纳构件与所述板状本体焊接固定。
3.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述主板还包括设置在所述板状本体上的密封胶层,所述密封胶层将所述容纳构件与所述板状本体相连的部分包覆。
4.根据权利要求1所述的电子设备的主板,其特征在于,所述容纳构件包括环形框板和封板,所述环形框板的一端与所述板状本体密封连接,所述环形框板的另一端与所述封板密封连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:马强,
申请(专利权)人:蔚来移动科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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