【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于石英晶片加工，具体为一种石英晶片加工用精研磨设备。
技术介绍
1、石英晶片由石英熔炼并切割磨制而成，硬度为莫氏七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点，通常为无色透明类，可见光透过率百分之百八十五以上，是在各种恶劣场合下工作具有高稳定度光学系数的必不可少的光学材料，广泛应用于化工、电子、冶金、建材以及国防等领域。
2、在石英晶片熔炼切割完毕后，为了保证其使用性能，需要对石英晶片进行精研磨，而这就需要用到相应的研磨设备，而现有的精研磨设备在实际的使用过程中，受到结构和设计的限制，其一次性只能对石英晶片的外表面进行研磨，当需要打磨石英晶片的棱角处时，需要操作人员更换打磨盘或者调整石英晶片的固定角度，如此操作不光费时费力，研磨的效率还会降低，因此需要对此进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种石英晶片加工用精研磨设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种石英晶片加工用...
【技术保护点】
1.一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述驱动机构(5)包括有：
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述横板(3)的左右两侧内壁均开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)的内部活动套接有限位块(7)，所述限位块(7)的数量为两个且形状大小均相同。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：两个所述限位块(7)之间固定安装有连接块(8)，所述连接块(8)活动套接在横板(3)的内表面，所述连接块(8)的...
【技术特征摘要】
1.一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述驱动机构(5)包括有：
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述横板(3)的左右两侧内壁均开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)的内部活动套接有限位块(7)，所述限位块(7)的数量为两个且形状大小均相同。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：两个所述限位块(7)之间固定安装有连接块(8)，所述连接块(8)活动套接在横板(3)的内表面，所述连接块(8)的顶端固定安装有齿牙板(9)，所述齿牙板(9)的底端和横板(3)的顶端活动连接，所述连接块(8)的底端和气压缸(401)的顶端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述横板(3)底端的左侧固定安装有动力电机(10)，所述动力电机(10)输出轴的另一端固定套接有动力轴(11)，所述动力轴(11)的顶端贯穿横板(3)并延伸至横板(3)的外部且固定套接有齿轮(12)，所述齿轮(12)的底端和横板(3)的顶端活动连接，所述齿轮(12)的外表面和齿牙板(9)的左端啮合连接，所述齿轮(12)将使齿牙板(9)发生移动。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备，其特征在于：所述操作台(1)内部的顶端固定安装有第一电机(13)，所述第一电机(13)输出轴的另一端固定套接有转轴(14)，所述转轴(14)的顶端贯穿操作台(1)并延伸至操作台(1)的外部且固定安装有放置台(15)，所述放置台(15)的底端和操作台(1)的顶端活动连接。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯祥林，杨小燕，刘厚俊，罗松，
申请(专利权)人：珠海东锦石英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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