布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例公开一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。在一具体实施方式中，布线基板包括：衬底；形成在衬底上的布线层，布线层包括多个焊盘；形成在布线层上的阻焊层，阻焊层包括多个与焊盘一一对应的开口，开口至少部分暴露焊盘，其中，阻焊层的远离衬底的表面为凹凸结构。该实施例的布线基板通过将阻焊层设置为远离衬底的表面为凹凸结构，使得能够调整阻焊层对接收光线的散射角度，避免形成散射光晕，同时能够提高阻焊层的出射光能量，提升反射光效，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示。更具体地，涉及一种布线基板及其制作方法、显示背板以及显示装置。

技术介绍

1、迷你发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)和微发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)技术是在小间距led基础上，衍生出来的一种新型led显示技术，而在背光领域的应用，更受业界重视。特别是mini led，mini led背光可极大的缩短相邻灯珠间的混光距离；并具有区域亮度可调、高显色性、高对比度等优点；同时，厚度更薄、更省电、可弯曲、成本更低、寿命更长，不存在烧屏的风险。

2、然而目前，背板中由于发光元件发出的光线入射到布线基板的阻焊层后，经阻焊层散射导致显示区域边缘存在光晕；另外，阻焊层反射率不足，出光光效低，需要额外的反射层，导致成本增加。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种布线基板及其制作方法、显示背板、以及显示装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

2、为达到上述目的，本申请采用下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘包括多个阵列排布的焊盘组，每个所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，以与发光元件的对应焊盘电连接，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，每个所述凹凸型微结构在所述衬底上的正投影为圆形或多边形。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，每个所述凹凸型微结构在所述衬底上的正投影的图案相同。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述凹凸结构为锯齿型结构。

6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，所述凹...

【技术特征摘要】

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述多个焊盘包括多个阵列排布的焊盘组，每个所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，以与发光元件的对应焊盘电连接，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，每个所述凹凸型微结构在所述衬底上的正投影为圆形或多边形。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，每个所述凹凸型微结构在所述衬底上的正投影的图案相同。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述凹凸结构为锯齿型结构。

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳伟，许邹明，吴信涛，王杰，罗宁雨，韩停伟，
申请(专利权)人：合肥京东方瑞晟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：