一种改性含硅芳炔树脂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种改性含硅芳炔树脂热熔预浸料的制备方法，属于先进树脂基复合材料领域。本发明专利技术解决了现有含硅芳炔树脂预浸料含溶剂、工艺性差以及复合材料力学性能差的问题。本发明专利技术制备步骤如下：(1)制备改性含硅芳炔树脂体系，按质量份数将含硅芳炔树脂40～80份，增韧剂5～50份，黏度调节剂1～20份，加热混合均匀，得到改性含硅芳炔树脂；(2)复合改性含硅芳炔树脂体系与增强材料，得到改性含硅芳炔树脂热熔预浸料。本发明专利技术采用可参与含硅芳炔树脂反应的黏度调节剂对树脂基体进行改性，制备的改性含硅芳炔树脂热熔预浸料具有较好的力学性能，在航空航天、超高音速飞行器等领域具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改性含硅芳炔树脂及其制备方法和应用，属于适用于热熔预浸工艺的树脂及复合材料制备领域。

技术介绍

1、含硅芳炔树脂是在芳炔树脂中引入硅元素的一类热固性有机无机杂化树脂加热发生diels-alder反应、三聚环化和硅氢加成反应，固化过程中无小分子释放，反应后固化物具有高度交联结构，形成大量芳环、蒽环和萘环等，因此其耐热和耐热氧化性极其优异。固化物热解残重极高，且收缩率低，在耐高温结构材料和耐烧蚀材料领域有潜在的应用。然而，含硅芳炔树脂存在熔融温度高、工艺性差、固化物质地脆以及力学性能差等缺点，这些缺点极大限制含硅芳炔树脂的应用。

2、黄发荣等人采用含炔基苯并噁嗪类化合物改性含硅芳炔树脂，如申请公布号为cn109880380a的中国专利《改性含硅芳炔树脂复合材料及其制备方法和应用》；采用含炔基苯并噁嗪类化合物和炔丙基醚类化合物改性含硅芳炔树脂，如申请公布号为cn102558513a的中国专利《噁嗪和炔化合物改性含硅芳炔树脂及其制备方法》。但是这些改性含硅芳炔树脂体系仍然存在粘度较高，只能使用溶液浸渍法制备预浸料的缺点，且其纤维增强复本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改性含硅芳炔树脂，其特征在于，每100份改性含硅芳炔树脂以40～80份含硅芳炔树脂、5～50份增韧剂和1～20份黏度调节剂为原料，在熔融状态下混合而成。

2.根据权利要求1所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，含硅芳炔树脂是乙炔基苯基为端基的含硅芳炔树脂，其结构式为：

3.根据权利要求1所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，增韧剂为热塑性树脂或热固性树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，热塑性树脂为聚芳醚砜、聚芳醚腈、聚芳醚酮或热塑性聚酰亚胺中的一种或几种；热固性树脂为苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂以...

【技术特征摘要】

1.一种改性含硅芳炔树脂，其特征在于，每100份改性含硅芳炔树脂以40～80份含硅芳炔树脂、5～50份增韧剂和1～20份黏度调节剂为原料，在熔融状态下混合而成。

2.根据权利要求1所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，含硅芳炔树脂是乙炔基苯基为端基的含硅芳炔树脂，其结构式为：

3.根据权利要求1所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，增韧剂为热塑性树脂或热固性树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，热塑性树脂为聚芳醚砜、聚芳醚腈、聚芳醚酮或热塑性聚酰亚胺中的一种或几种；热固性树脂为苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂以及有机硅树脂中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，黏度调节剂为纳米粒子、烯类化合物或含炔基缩水甘油醚类化合物中的一种或几种。

6.根据权利要求5所述的改性含硅芳炔树脂，其特征在于，纳米粒子为多壁碳纳米管、碳化硅、二氧化硅、石墨烯或功能笼型聚倍半硅氧烷中的一种或几种；双烯类化合物为二乙基双环戊二烯、双酚a二烯丙基醚、乙烯基环四氧硅烷或二烯丙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庚，张淑萍，高小茹，李金亮，周国泰，石建军，李金儒，
申请(专利权)人：哈尔滨玻璃钢研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：