【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，具体而言，涉及一种高可靠性智能压力传感器。
技术介绍
1、该压力传感器可应用于自动驾驶汽车中的车身稳定系统（esc）或者onebox系统中。用于监测制动控制单元制动液压力信号和液压式线控制动系统压力信号。该压力传感器与ecu进行电气连接，以便将制动油压的测量信号提供给系统控制器。该压力传感器也用于汽车空气悬架系统和二氧化碳空调压缩机系统或其它压力测量应用场合。
2、现有esc或onebox压力传感器技术中，传感器内部可用于探测压力或变形的有效区域较少，从而限制了传感器的灵敏度和测量范围，也无法兼容不同类型的感应芯体，适配性较低；此外，目前的探针与pcb板之间大多是通过两侧焊接固定，需要在pcb板的两侧和顶部进行焊接处理，这可能会需要多次翻转pcb板，这不仅增加了装配时间，也增加了生产过程中的错误可能性，降低了生产效率。
3、如何专利技术一种高可靠性智能压力传感器来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种高可靠性智能压力传感器，旨在改善上述背景中所提到的问题。
2、本专利技术是这样实现的：
3、本专利技术提供一种高可靠性智能压力传感器，包括智能传感器本体，所述智能传感器本体包括加压端口、所述加压端口上设置的金属应变区域、全桥压力感应芯片、调理芯片线路部分pcb、pcb支架和金属外壳，所述调理芯片线路部分pcb焊接固定在pcb支架，所述pcb支架的顶
4、优选的，所述加压端口为一体式机加工制成，所述孔状结构为单圆柱体孔状或类凹字形轮廓弯曲结构状设置，所述类凹字形轮廓弯曲结构沿加压端口的金属应变区域的中心线呈对称式分布。
5、优选的，所述孔状结构为单圆柱体孔状时的所述全桥压力感应芯片可设置的区域为一处，该所述区域最贴近于该单圆柱体孔的金属应变区域的外侧壁处，所述孔状结构为类凹字形轮廓弯曲结构时的所述全桥压力感应芯片可设置的区域为四处，四处所述区域沿所述加压端口的金属应变区域的中线呈对称式分布。
6、优选的，所述全桥压力感应芯片贴合设置在金属应变区域的外侧壁上对应的区域处。
7、优选的，所述调理芯片线路部分pcb固定安装于pcb支架上，所述全桥压力感应芯片通过铝绑定（bonding）线直接连接到调理芯片线路部分pcb的信号输入端。
8、优选的，所述全桥压力感应芯片的数量至少为一个，所述弹簧设置至少有三个。
9、优选的，多个所述全桥压力感应芯片之间并联连接，所述孔状结构为单圆柱体孔状或类凹字形轮廓弯曲结构时的芯片为全桥压力感应芯片，所述全桥压力感应芯片为dafmems(direction active force mems)传感器，也可以为单个全桥或两个半桥的微熔用芯体msg(micro strain gauge)、溅射薄膜感应芯体、厚膜电阻式的感应芯体等。
10、优选的，所述全桥压力感应芯片基于单晶硅、多晶硅或氮化镓材料及soi工艺技术进行制作，其中soi为绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。
11、优选的，所述全桥压力感应芯片产生并传输相应的sent或其它数字输出信号或模拟信号。
12、优选的，sent输出或其它数字输出信号或模拟信号输出用三个弹簧，双模拟输出或i²c用四个弹簧。
13、本专利技术的有益效果是：
14、通过将孔状结构分为单圆柱体孔状、类凹字形轮廓弯曲结构状，传感器可适用于不同的应用环境当中，将全桥压力感应芯片安装在金属薄膜的外侧壁上，可增加智能传感器本体的感应区域，从而提高对流体压力变化的响应度和测量的灵敏度，采用了创新型的类凹字形轮廓弯曲结构设置，可以在金属薄膜中创造更多的最佳应变点，这些点位在流体压力作用下更加明显，从而增强了传感器对轻微变形的检测能力；
15、用户可根据实际需求和感应芯片的规格来对其进行选择性安装，兼容性更好，这种灵活性允许智能传感器本体应对更广泛的使用条件和环境；不同的孔状结构设计可以使传感器适用于不同的压力范围和环境，如液体、气体压力的测量，提高了传感器的应用灵活性；通过新型弹簧底部设弯角结构状设计，所有弹簧都可以在同一面焊接，增加了生产效率和焊接可靠性，通过在同侧对弯脚和调理芯片线路部分pcb进行焊接处理，可以减少翻转pcb板的次数，简化装配流程，从而加快生产速度；综上所述，这种传感器设计可以为用户提供更高质量的数据，并且提高产品在市场上的竞争力。
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1.一种高可靠性智能压力传感器，包括智能传感器本体（10），其特征在于，所述智能传感器本体（10）包括加压端口（11）、加压端口（11）上设置的金属应变区域（12）、全桥压力感应芯片（13）、调理芯片线路部分PCB（112）、PCB支架（15）和金属外壳（17），所述调理芯片线路部分PCB（112）焊接固定在PCB支架（15），所述PCB支架（15）的顶端内侧设置有塑胶弹簧支架（18），所述塑胶弹簧支架（18）的内部安装有弹簧（16），所述弹簧（16）的底端设置有弯脚（113），所述弹簧（16）通过弯脚（113）与调理芯片线路部分PCB（112）焊接连接，所述PCB支架（15）的底端与加压端口（11）固定连接，所述加压端口（11）的侧面设置有金属应变区域（12），所述加压端口(11)内部为单面封闭的中空设置，所述加压端口（11）内部设置有孔状结构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述加压端口（11）为一体式机加工制成，所述孔状结构（14）为单圆柱体孔（141）状或类凹字形轮廓弯曲结构（142）状设置，所述类凹字形轮廓弯曲结构（
3.根据权利要求2所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述孔状结构（14）为单圆柱体孔（141）状时的所述全桥压力感应芯片（13）可设置的区域为一处，该所述区域最贴近于该单圆柱体孔（141）的金属应变区域（12）的外侧壁处，所述孔状结构（14）为类凹字形轮廓弯曲结构（142）时的所述全桥压力感应芯片（13）可设置的区域为四处，四处所述区域沿所述加压端口（11）的金属应变区域（12）的中线呈对称式分布。
4.根据权利要求3所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述全桥压力感应芯片（13）贴合设置在金属应变区域（12）的外侧壁上对应的区域处。
5.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述全桥压力感应芯片（13）通过铝绑定线（111）直接连接到调理芯片线路部分PCB（112）的信号输入端。
6.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述全桥压力感应芯片（13）的数量至少为一个，所述弹簧（16）设置至少有三个。
7.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，多个所述全桥压力感应芯片（13）之间并联连接，所述孔状结构（14）为单圆柱体孔（141）状或类凹字形轮廓弯曲结构（142）时的芯片为全桥压力感应芯片（13），所述全桥压力感应芯片（13）为DAFMEMS传感器。
8.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述全桥压力感应芯片（13）基于单晶硅、多晶硅或氮化镓材料及SOI工艺技术进行制作，SOI为绝缘衬底上的硅，在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。
9.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述全桥压力感应芯片（13）产生并传输相应的SENT或其它数字输出信号或模拟信号。
10.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，SENT输出或其它数字输出信号或模拟信号输出用三个弹簧（16），双模拟输出或I²C用四个弹簧（16）。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性智能压力传感器，包括智能传感器本体（10），其特征在于，所述智能传感器本体（10）包括加压端口（11）、加压端口（11）上设置的金属应变区域（12）、全桥压力感应芯片（13）、调理芯片线路部分pcb（112）、pcb支架（15）和金属外壳（17），所述调理芯片线路部分pcb（112）焊接固定在pcb支架（15），所述pcb支架（15）的顶端内侧设置有塑胶弹簧支架（18），所述塑胶弹簧支架（18）的内部安装有弹簧（16），所述弹簧（16）的底端设置有弯脚（113），所述弹簧（16）通过弯脚（113）与调理芯片线路部分pcb（112）焊接连接，所述pcb支架（15）的底端与加压端口（11）固定连接，所述加压端口（11）的侧面设置有金属应变区域（12），所述加压端口(11)内部为单面封闭的中空设置，所述加压端口（11）内部设置有孔状结构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述加压端口（11）为一体式机加工制成，所述孔状结构（14）为单圆柱体孔（141）状或类凹字形轮廓弯曲结构（142）状设置，所述类凹字形轮廓弯曲结构（142）沿加压端口（11）的金属应变区域（12）的中心线呈对称式分布。
3.根据权利要求2所述的一种高可靠性智能压力传感器，其特征在于，所述孔状结构（14）为单圆柱体孔（141）状时的所述全桥压力感应芯片（13）可设置的区域为一处，该所述区域最贴近于该单圆柱体孔（141）的金属应变区域（12）的外侧壁处，所述孔状结构（14）为类凹字形轮廓弯曲结构（142）时的所述全桥压力感应芯片（13）可设置的区域为四处，四处所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍先辉，沙曼特，
申请(专利权)人：合肥智感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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