【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于通信材料，尤其涉及一种低热膨胀的高频覆铜板。
技术介绍
1、电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度越来越高，多层化趋势越专利技术显，这就要求覆铜板还应具有极低的热膨胀系数。
2、传统的思路是在板材基体中引入大量的无机填料，以用于抑制聚合物基体的热膨胀过程。然而这一方案带来的覆铜板热膨胀系数降低效应，存在着明显的极限值。此外，引入过多的无机填料还会使得板材基体中各物料分散性不佳，导致板材性能均匀性与可靠性差等诸多问题。
3、另一方面，在先出现的低频覆铜板，其树脂材料为环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂等，其优点为：热-机械性能高、热膨胀系数低、成本低、加工方便、通用性强。但是，低频覆铜板的介电常数和介质损耗一般都很高，在当下高频高速通信领域就不适用，因此之后有了上述高频覆铜板。
4、一般的，高频覆铜板采用的树脂种类为聚芳醚基或聚烯烃基。其中，可以用作高频覆铜板的聚烯烃基，要求其1，2-乙烯基含量≥85%，此类聚烯烃基价格较为昂贵，...
【技术保护点】
1.一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于制备方法依次包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于S1为：先将所述含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂溶解，再加入甲基丙烯酸缩水甘油酯和碱，然后搅拌反应，接着加入聚芳醚的不良溶剂并搅拌、静置，以待产物析出，最后依次进行过滤、洗涤和干燥，得到所述改性聚芳醚树脂。
3.根据权利要求2所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于：S1中，溶解所用溶剂为N,N-二甲基甲酰胺，所述不良溶剂为乙醇。
4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于S2为：先...
【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于制备方法依次包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于s1为：先将所述含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂溶解，再加入甲基丙烯酸缩水甘油酯和碱，然后搅拌反应，接着加入聚芳醚的不良溶剂并搅拌、静置，以待产物析出，最后依次进行过滤、洗涤和干燥，得到所述改性聚芳醚树脂。
3.根据权利要求2所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于：s1中，溶解所用溶剂为n,n-二甲基甲酰胺，所述不良溶剂为乙醇。
4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于s2为：先将所述改性聚芳醚树脂溶解于甲苯中，再加入所述聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂，搅拌反应后得到所述聚芳醚组合物的均匀分散液。
5.根据权利要求1所述的一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于：s2中，所述聚芳醚组合物的均匀分散液的固含量为20-80wt/v%。
6.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，冯凯，俞丞，顾书春，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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