一种基于多DSP的信号处理SIP设计电路制造技术

本发明专利技术公开了一种基于多DSP的信号处理SIP设计电路，涉及微电子技术领域，解决了现有技术不能满足用户实时对大规模数据处理的问题；该电路包括：N片多核DSP芯片、N片FLASH芯片、存储模组、N个DDR存储器接口、N片电压调整芯片、N片时钟芯片和ABF基板；多核DSP用于连接存储模组并计算缓存；存储模组用于加载程序和存储数据；SPI接口连接FLASH芯片和多核DSP芯片；电压调整芯片用于提供工作电源；时钟芯片用于提供时钟；各芯片和模组通过四周排布的方式分布在ABF基板上；实现了通过EDMA搬移的方式调度N个DSP内部存储的矩阵数据，并整合为最终所需矩阵，以达到算法加速的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子，具体涉及一种基于多dsp(digital signalprocessing，数字信号处理技术)的信号处理sip(system in a package，系统级封装)设计电路。

技术介绍

1、军事电子装备尤其是无人机、飞艇、飞弹、雷达等微小型化平台，其电子载荷不仅要求高性能和高可靠，还要求具备轻量化、高度集成化、小型化、自主可控等特点，这些电子载荷通常要满足侦察、干扰、成像、通信等一系列功能。为了实现这些功能，目前的信息处理系统大都采用超大规模可编程器件、处理器、大容量存储单元、等高性能数字芯片。但是，这些数字芯片分立地组成一个信息处理系统依然不能解决系统复杂和不能小型化微型化的问题，因此需要通过系统级封装(system in a package，sip)将这些数字芯片集成在高密度多层互联基板上，将他们的各个接口在内部进行互联以构成一个资源丰富、性能可靠、功能多样的高性能信息处理系统芯片。这些高度集成的数字处理芯片，既能够满足芯片系统内部的数据交互需求，还能够为外部留有大量的可开发接口，以确保芯片的高可拓展性。>

2、在现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于多DSP的信号处理SIP设计电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于多DSP的信号处理SIP设计电路，其特征在于，所述N片多核DSP芯片通过倒装焊安装于所述ABF基板。

3.根据权利要求1所述的基于多DSP的信号处理SIP设计电路，其特征在于，所述存储模组，包括：2N片HBM芯片；

4.根据权利要求1所述的基于多DSP的信号处理SIP设计电路，其特征在于，还包括叠加于所述ABF基板上的TSV硅板；所述TSV硅板上设有TSV；所述存储模组集成在所述TSV硅板上，并通过所述TSV与所述ABF基板连接。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，所述n片多核dsp芯片通过倒装焊安装于所述abf基板。

3.根据权利要求1所述的基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，所述存储模组，包括：2n片hbm芯片；

4.根据权利要求1所述的基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，还包括叠加于所述abf基板上的tsv硅板；所述tsv硅板上设有tsv；所述存储模组集成在所述tsv硅板上，并通过所述tsv与所述abf基板连接。

5.根据权利要求1所述的基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，每个多核dsp芯片还包括：时钟接口和电源接口；

6.根据权利要求1所述的基于多dsp的信号处理sip设计电路，其特征在于，所述n片时钟芯片和所述n片电压调整芯片均通过smt安装于所述abf...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国尧，程元昊，全英汇，闻博，王旭，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：