制作耐化学性密封组件的方法技术

技术编号:41469809 阅读:21 留言:0更新日期:2024-05-30 14:23
可以使用共反应性三维打印制作具有复杂形状和光滑表面的密封组件。更具体地,本发明专利技术涉及耐化学性密封组件和使用三维打印制作所述密封组件的方法,并且所述密封组件可以用于运载工具应用中。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及耐化学性密封组件和使用三维打印制作耐化学性密封组件的方法。耐化学性密封组件可以用于运载工具应用中。


技术介绍

1、耐化学性密封组件用于在部件的相对表面之间提供界面。部件的相对表面可以具有复杂的形状,并且可以是非平面的。密封组件可以用于密封界面以防液体和溶剂进入、可以用于适应相对表面之间的非平面性和/或可以适形于在使用期间相对表面的相对位置的变化。密封组件通常是预制的。用于密封具有复杂形状的相对表面的密封组件可能制造困难或昂贵。


技术实现思路

1、根据本专利技术,制作耐化学性密封组件的方法包括:使用三维打印以预定形状沉积共反应性组合物的连续层;以及固化沉积的共反应性组合物以提供耐化学性密封组件,其中完全固化的密封组件的断裂能与单独层的断裂能基本上相同,其中所述断裂能是根据astm d7313测定的。

【技术保护点】

1.一种制作耐化学性密封组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中沉积和固化包括使连续沉积的层中的邻接层化学键合和/或物理键合。

3.根据权利要求1所述的方法,其中

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述组件被配置成将所述密封组件的表面的平均2Ra波纹度降低至小于平均波纹度波长的10%。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中在沉积期间,所述共反应性组合物的温度小于50℃。

6.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中固化包括使所述沉积的共反应性组合物在小于30℃的温度下固化。</p>

7.根据...

【技术特征摘要】

1.一种制作耐化学性密封组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中沉积和固化包括使连续沉积的层中的邻接层化学键合和/或物理键合。

3.根据权利要求1所述的方法,其中

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述组件被配置成将所述密封组件的表面的平均2ra波纹度降低至小于平均波纹度波长的10%。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中在沉积期间,所述共反应性组合物的温度小于50℃。

6.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中固化包括使所述沉积的共反应性组合物在小于30℃的温度下固化。

7.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中所述共反应性组合物包括10wt%到80wt%的填料,其中wt%是按所述共反应性组合物的总重量计。

8.根据权利要求1到4中任一项所述的方法,其中

9.根据权利要求1所述的密封组件,其中

10.根据权利要求1所述的密封组件,其中

11.根据权利要求1所述的密封...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·卡捷克E·S·艾普斯特恩B·维尔金森Z·黄S·J·马尼恩K·M·道博兹
申请(专利权)人:PPG工业俄亥俄公司
类型:发明
国别省市:

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