元器件的焊接控制方法及装置、存储介质和电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种元器件的焊接控制方法及装置、存储介质和电子设备，其中，该方法包括：通过焊接控制器确定印刷电路板上待焊接的目标元器件的目标封装尺寸，以及目标元器件的目标焊接位置；通过焊接控制器从多个元器件焊接设备中提取所具有的目标设备规格与目标封装尺寸匹配的目标元器件焊接设备；通过焊接控制器控制目标元器件焊接设备按照目标姿态覆盖目标焊接位置；在检测到目标引脚完成焊接的情况下，通过焊接控制器将目标姿态调整至参考姿态。通过本申请，解决了元器件的焊接控制的效率较低的问题，进而达到了提升元器件的焊接控制的效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种元器件的焊接控制方法及装置、存储介质和电子设备。

技术介绍

1、随着pcb(printed circuit board，印刷电路板)设计越来越复杂，在有限的电路板面积上需要放置的电子元器件越来越多，电子元器件的封装越来越小。在电路板设计初期进行电路设计验证的时候，需要对电路板上的元器件进行各种数值的焊接替换，以验证并优化其信号质量及其功能。

2、但是越来越密集的电子元器件布局和越来越小的电子元器件封装，导致电子元器件的替换、焊接越来越困难，相关技术中，在进行电子元器件焊接的情况下，焊接其中一个元器件的时候，经常会对周围的元器件产生影响，这可能会导致电路板短路，电子元器件焊盘脱落，以及电子元器件与电路板连接不稳定等等各种问题。可以理解的是，相关技术中，存在着元器件的焊接控制的效率较低的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种元器件的焊接控制方法及装置、存储介质和电子设备，以至少解决相关技术中元器件的焊接控制的效率较低的问题。</p>

2、根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种元器件的焊接控制方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的方法，特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，特征在于，

7.一种元器件的焊接控制装置，其特征在于，

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，

9.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，

10.一种计算机程序产品，包括计...

【技术特征摘要】

1.一种元器件的焊接控制方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的方法，特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德恒，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：