一种激光雷达制造技术

本申请属于激光雷达技术领域，提出了一种激光雷达，该激光雷达包括壳体，该壳体的内壁集成微通道，微通道中内置冷却介质，通过冷却介质可以对壳体芯片固定区固定的激光雷达芯片所产生的热量进行散热。在本申请的技术方案中，用于散热的微通道以及微通道中内置的冷却介质均集成在激光雷达壳体的壳壁内部，因此，该种设置方式在不增加激光雷达整体体积的同时，还能起到散热的作用，满足了激光雷达对于小型化生产的需求。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于激光雷达，尤其涉及一种激光雷达。

技术介绍

1、激光雷达内部集成有发光芯片(例如，半导体ld激光器或固体激光器等)和功能芯片(例如，处理芯片等)，激光雷达可以通过发光芯片发射激光信号，然后通过功能芯片对激光信号遇到障碍物后反射的回波信号进行处理，探测障碍物的位置、速度等信息。随着激光雷达产品向小型化、集成化和高精度的方向发展，对激光雷达产品在结构(例如，体积小)以及性能(例如，高测距能力)上提出了更高的要求。

2、为了满足激光雷达体积小且高性能的使用需求，一方面，需要将激光雷达内部集成的发光芯片和功能芯片密集排布，另一方面，需要使用高处理性能的功能芯片。然而，由于激光雷达在工作过程中，无论是发光芯片还是功能芯片均会产生热量，而密集排布的各个芯片会使得发热源较为集中，且由于功能芯片的性能提升后其发热量增加，因此，需要对激光雷达进行散热处理，尤其是针对发光芯片的散热，当发光芯片温度过高时，出光功率会显著下降，温漂显著增加，严重影响激光雷达的测距能力和使用寿命。

3、目前，通常采用在激光雷达中预留散热装置的安装位置，然后将散热装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光雷达，其特征在于，包括：壳体(11)；

2.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述激光雷达芯片(12)包括第一基板(121)和与所述第一基板(121)连接的第二基板(122)，所述第一基板(121)上设置的发光芯片(1211)，所述第二基板(122)上设置的功能芯片(1221)，所述第一基板(121)的导热系数大于所述第二基板(122)的导热系数，所述第一基板(121)与所述第二基板(122)处于同一平面。

3.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，所述第一基板(121)和所述第二...

【技术特征摘要】

1.一种激光雷达，其特征在于，包括：壳体(11)；

2.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述激光雷达芯片(12)包括第一基板(121)和与所述第一基板(121)连接的第二基板(122)，所述第一基板(121)上设置的发光芯片(1211)，所述第二基板(122)上设置的功能芯片(1221)，所述第一基板(121)的导热系数大于所述第二基板(122)的导热系数，所述第一基板(121)与所述第二基板(122)处于同一平面。

3.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，所述第一基板(121)和所述第二基板(122)均贴附在所述壳体(11)集成的所述微通道(112)的区域。

5.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，所述第二基板(122)部分贴附或不贴附所述壳体(11)集成的所述微通道(112)的区域，所述第一基板(121)贴附在所述微通道(112)的区域。

6.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述微通道(112)包括交替设置且互相连通的第一流道(1121)和多个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周帆，张正正，马亚坤，屈志巍，
申请(专利权)人：武汉万集光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：