【技术实现步骤摘要】
本技术属于超高真空镀膜设备,具体涉及一种能复合多种电源的磁控溅射设备。
技术介绍
1、磁控溅射技术与传统热蒸发镀膜技术相比更有优势,在离子束溅射过程中能量比热蒸发高10~100倍,能够提高薄膜的聚集密度,增加膜层强度,改善膜层间表面混合材料的附着力,甚至可以减小膜层内的高张应力,广泛应用于表面改性、装饰薄膜、光学薄膜、功能薄膜以及超导薄膜等薄膜制备中。
2、目前,传统的磁控溅射设备主要通过给阴极施加电源来完成放电溅射,一般只能完成一种电源放电的实验任务,由于现在对于薄膜质量的要求日益提升,经常需要采用更合适的电源来进行复合放电,但是现有的磁控溅射设备不能满足复合放电的需求,因而需要一种可以同时复合多种类型电源进行磁控溅射的设备。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种能复合多种电源的磁控溅射设备,既可以使用复合电源共溅射又可以使用单靶进行溅射的磁控溅射镀膜设备。
2、为了达到上述目的,本技术采用以下技术方案予以实现:
3、
...【技术保护点】
1.一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,包括主腔(07),主腔(07)连接有快速进样腔(12)和抽真空系统,主腔(07)顶部设置有呈正三角形分布的三个阴极插口,三个阴极插口分别连接阴极Ⅰ(01)、阴极Ⅱ(02)和阴极Ⅲ(03),阴极Ⅰ(01)、阴极Ⅱ(02)和阴极Ⅲ(03)分别复合不同或相同类型的电源。
2.根据权利要求1所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,电源为HIPIMS电源、直流电源和RF电源。
3.根据权利要求1所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,阴极Ⅰ(01)、阴极Ⅱ(02)和阴极Ⅲ(03)下
...【技术特征摘要】
1.一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,包括主腔(07),主腔(07)连接有快速进样腔(12)和抽真空系统,主腔(07)顶部设置有呈正三角形分布的三个阴极插口,三个阴极插口分别连接阴极ⅰ(01)、阴极ⅱ(02)和阴极ⅲ(03),阴极ⅰ(01)、阴极ⅱ(02)和阴极ⅲ(03)分别复合不同或相同类型的电源。
2.根据权利要求1所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,电源为hipims电源、直流电源和rf电源。
3.根据权利要求1所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,阴极ⅰ(01)、阴极ⅱ(02)和阴极ⅲ(03)下部均装有靶材。
4.根据权利要求3所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征在于,靶材下部均设有挡板。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的一种能复合多种电源的磁控溅射设备,其特征...
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