一种光电器件的封装模块及光电模组制造技术

本申请公开了一种光电器件的封装模块及光电模组。该光电器件的封装模块包括：光电器件，具有相对的第一表面和第二表面，所述光电器件的第一表面具有出光面，所述光电器件的第二表面具有第一电极；印制电路板，具有相对的第一表面和第二表面及贯穿所述印制电路板的第一表面和第二表面的通孔；以及导通基板，位于所述印制电路板的第二表面并覆盖所述通孔，所述光电器件位于所述导通基板上，所述出光面暴露于所述通孔中，所述第一电极通过所述导通基板与所述印制电路板电气连通。本申请可以减小寄生电感，并具有较高的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请的实施方式涉及激光雷达，尤其涉及一种光电器件的封装模块及光电模组。

技术介绍

1、激光雷达(laser radar)是通过发射模块向目标发射激光束作为探测光束，通过接收模块接收被目标反射回的探测光束以获取目标的位置、速度等信息的雷达系统。激光雷达可分为机械式激光雷达、半固态激光雷达和纯固态激光雷达。其中，纯固态激光雷达的内部没有任何运动部件，探测光束的发射和接收完全通过芯片来完成，因此纯固态激光雷达的发射模块通常需要使用大功率、大电流、多通道的垂直腔面发射激光器(verticalcavity surface emitting laser，简称vcsel)。在纯固态激光雷达发射模块的设计中重点需要解决vcsel的散热和电性能(例如激光窄脉冲和大电流)问题。

技术实现思路

1、本申请的实施方式提供的一种光电器件的封装模块及光电模组，可解决或部分解决现有技术中的上述不足或现有技术中的其他不足。

2、根据本申请第一方面提供一种光电器件的封装模块，包括：光电器件，具有相对的第一表面和第二表面，所述光电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电器件的封装模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述光电器件的尺寸；

3.根据权利要求1所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述光电器件的尺寸；

4.根据权利要求3所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述光电器件的第二表面通过第一导电胶水与所述陶瓷基板的第一表面固定，使所述第一电极通过所述第一导电胶水与所述铜导电区域电气连通；

5.根据权利要求1至4任一项所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述光电器件的第一表面还具有第二电极，所述第二电极通过...

【技术特征摘要】

1.一种光电器件的封装模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述光电器件的尺寸；

3.根据权利要求1所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述光电器件的尺寸；

4.根据权利要求3所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述光电器件的第二表面通过第一导电胶水与所述陶瓷基板的第一表面固定，使所述第一电极通过所述第一导电胶水与所述铜导电区域电气连通；

5.根据权利要求1至4任一项所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述光电器件的第一表面还具有第二电极，所述第二电极通过金属线与所述印制电路板的第一表面连接，使所述第二电极通过所述金属线与所述印制电路板电气连通。

6.根据权利要求5所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述金属线水平方向上的长度x1与竖直方向上的长度y1满足：0.05≤x1/y1≤5。

7.根据权利要求1所述的光电器件的封装模块，其特征在于，所述通孔的尺寸小于所述光电器件的尺寸；...

【专利技术属性】
技术研发人员：于永涛，黄坚斌，皇甫贵珍，周盼盼，朱锰琪，李琴，张李栋，
申请(专利权)人：宁波舜宇车载光学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：