System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种分切机的分切系统技术方案_技高网

一种分切机的分切系统技术方案

技术编号:41454301 阅读:30 留言:0更新日期:2024-05-28 20:42
本发明专利技术公开了一种分切机的分切系统,旨在解决切刀分切过程中存在打滑现象,刀座手动调整位置,精准度和工作效率低的不足。该发明专利技术包括上刀单元和下刀单元,上刀单元包括上底座和上刀架,上底座和上刀架之间安装X轴微调座和Y轴微调座,上底座上安装X轴千分尺,通过X轴千分尺实现X轴微调座在上底座上沿X轴微调移动,X轴微调座上安装Y轴千分尺,通过Y轴千分尺实现Y轴微调座在X轴微调座上沿Y轴微调移动,上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀;下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀。分切机分切系统的上切刀和下切刀均独立驱动,避免分切过程中出现打滑现象,而且刀座位置能够进行微调,调节精度和效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种卷材分切技术,更具体地说,它涉及一种分切机的分切系统


技术介绍

1、圆刀分切是通过上刀和下刀的贴合后旋转,用类似剪刀的原理将薄膜材料切开。传统的圆刀分切方式一般采用被动的上刀和主动的下刀组成,靠下刀带动上刀对材料进行分切,这种方式分切较厚的材料时可能出现上刀打滑而切不开的情况,由于只靠下刀带动,高速下可能出现分切不够充分,材料没有完全切开而出现毛边的现象,影响分切质量。在实际分切操作过程中,当发现切口达不到设定要求时,需要对刀座位置进行xy轴调整,传统的调整方式是人工手动调节,这种调节方式精度低,很难调整到精准位置,工作效率低。


技术实现思路

1、为了克服上述不足,本专利技术提供了一种分切机的分切系统,上切刀和下切刀均独立驱动,避免分切过程中出现打滑现象,而且刀座位置能够进行微调,调节精度和效率高。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种分切机的分切系统,包括上刀单元和下刀单元,上刀单元包括上底座和上刀架,上底座和上刀架之间安装x轴微调座和y轴微调座,上底座上安装x轴千分尺,通过x轴千分尺实现x轴微调座在上底座上沿x轴微调移动, x轴微调座上安装y轴千分尺,通过y轴千分尺实现y轴微调座在x轴微调座上沿y轴微调移动,上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀;下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀。

3、本专利申请中上切刀由上驱动电机带动运转,下切刀由下驱动电机带动运转,因此上切刀和下切刀均是主动的,两者的转速可以做到完全同步,避免了打滑现象。另外,通过x轴千分尺实现x轴微调座在上底座上沿x轴微调移动,通过y轴千分尺实现y轴微调座在x轴微调座上沿y轴微调移动,当需要对下切刀和上切刀之间的靠紧力和下刀深度进行微调时(靠紧力就是指下切刀和上切刀之间靠合的松紧程度,下刀深度是指下切刀和上切刀之间重叠部分的深度),手动对x轴千分尺和y轴千分尺进行转动,从而微调x轴微调座和y轴微调座的位置,调节精度高、速度快。在对较厚的材料进行剪切时,需要下切刀和上切刀之间的靠紧力大、下刀深度大;在对较薄的材料进行剪切时,需要下切刀和上切刀之间的靠紧力小、下刀深度小。因此在进行不同厚度材料剪切时,通过x轴千分尺和y轴千分尺进行微调,调节从容方便,能够快速完成调节。

4、分切机分切系统的上切刀和下切刀均独立驱动,避免分切过程中出现打滑现象,而且刀座位置能够进行微调,调节精度和效率高。

5、作为优选,下刀单元包括下底座和下刀架,下底座安装在分切机上能x轴移动,下刀架安装在下底座上能y轴移动,下驱动电机和下切刀均安装在下刀架上。

6、下底座在分切机上沿x轴移动,下刀架在下底座上沿y轴移动,从而实现下切刀x、y轴位置的调整。

7、作为优选,下底座和分切机之间以及上底座和分切机之间均安装有x轴驱动机构,x轴驱动机构包括驱动齿轮和齿条,驱动齿轮与齿条啮合传动,驱动齿轮转动实现上底座和下底座的x轴移动。

8、驱动齿轮转动,通过与齿条的啮合实现下底座和上底座在分切机上的x轴移动,移动平稳可靠。

9、作为优选,下底座上安装活塞缸,活塞缸伸缩杆与下刀架连接,活塞缸伸缩杆伸缩移动带动下刀架y轴移动。

10、活塞缸伸缩杆移动从而推动下刀架y轴移动,实现下切刀与上切刀的离合。

11、作为优选,下底座和上底座底部均安装有定位气缸,定位气缸伸缩杆分别伸出定位气缸两端,定位气缸伸缩杆下端靠近分切机设置,定位气缸伸缩杆上端和定位气缸之间安装回位弹簧,定位气缸伸缩杆下端伸出抵接在分切机上实现锁止。

12、当下底座和上底座x轴移动到位后,定位气缸工作,使定位气缸伸缩杆下端伸出抵接在分切机上实现锁止,实现对上底座和下底座的可靠定位。

13、作为优选,上底座下部和下底座下部均安装有滑块,分切机上和滑块对应设置滑轨,滑块适配安装在滑轨上,滑块沿滑轨移动。

14、通过滑块和滑轨的配合实现上底座和上底座在分切机上的平稳移动。

15、作为优选,下刀架底部安装滑动块,下底座上安装导轨,滑动块适配安装在导轨上,滑动块沿导轨移动。

16、通过滑动块和导轨的配合实现下刀架在下底座上的平稳移动。

17、作为优选,上切刀和下切刀外围均安装有防护罩。

18、防护罩对上切刀和下切刀起到了很好的防护作用。

19、作为优选,上切刀和下切刀边缘靠近贴合。

20、上切刀和下切刀边缘靠近贴合,提供可靠的剪切力。

21、作为优选,上驱动电机和下驱动电机均为伺服电机。

22、伺服电机控制精准,运行稳定可靠。

23、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:分切机分切系统的上切刀和下切刀均独立驱动,避免分切过程中出现打滑现象,而且刀座位置能够进行微调,调节精度和效率高。

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【技术保护点】

1.一种分切机的分切系统,包括上刀单元和下刀单元,上刀单元包括上底座和上刀架,其特征是,上底座和上刀架之间安装X轴微调座和Y轴微调座,上底座上安装X轴千分尺,通过X轴千分尺实现X轴微调座在上底座上沿X轴微调移动, X轴微调座上安装Y轴千分尺,通过Y轴千分尺实现Y轴微调座在X轴微调座上沿Y轴微调移动,上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀;下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀;X轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的靠紧力,Y轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的下刀深度。

2.根据权利要求1所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下刀单元包括下底座和下刀架,下底座安装在分切机上能X轴移动,下刀架安装在下底座上能Y轴移动,下驱动电机和下切刀均安装在下刀架上。

3.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下底座和分切机之间以及上底座和分切机之间均安装有X轴驱动机构,X轴驱动机构包括驱动齿轮和齿条,驱动齿轮与齿条啮合传动,驱动齿轮转动实现上底座和下底座的X轴移动。

4.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下底座上安装活塞缸,活塞缸伸缩杆与下刀架连接,活塞缸伸缩杆伸缩移动带动下刀架Y轴移动。

5.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下底座和上底座底部均安装有定位气缸,定位气缸伸缩杆分别伸出定位气缸两端,定位气缸伸缩杆下端靠近分切机设置,定位气缸伸缩杆上端和定位气缸之间安装回位弹簧,定位气缸伸缩杆下端伸出抵接在分切机上实现锁止。

6.根据权利要求1所述的一种分切机的分切系统,其特征是,上底座下部和下底座下部均安装有滑块,分切机上和滑块对应设置滑轨,滑块适配安装在滑轨上,滑块沿滑轨移动。

7.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下刀架底部安装滑动块,下底座上安装导轨,滑动块适配安装在导轨上,滑动块沿导轨移动。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的一种分切机的分切系统,其特征是,上切刀和下切刀外围均安装有防护罩。

9.根据权利要求1至7任意一项所述的一种分切机的分切系统,其特征是,上切刀和下切刀边缘靠近贴合。

10.根据权利要求1至7任意一项所述的一种分切机的分切系统,其特征是,上驱动电机和下驱动电机均为伺服电机。

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【技术特征摘要】

1.一种分切机的分切系统,包括上刀单元和下刀单元,上刀单元包括上底座和上刀架,其特征是,上底座和上刀架之间安装x轴微调座和y轴微调座,上底座上安装x轴千分尺,通过x轴千分尺实现x轴微调座在上底座上沿x轴微调移动, x轴微调座上安装y轴千分尺,通过y轴千分尺实现y轴微调座在x轴微调座上沿y轴微调移动,上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀;下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀;x轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的靠紧力,y轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的下刀深度。

2.根据权利要求1所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下刀单元包括下底座和下刀架,下底座安装在分切机上能x轴移动,下刀架安装在下底座上能y轴移动,下驱动电机和下切刀均安装在下刀架上。

3.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下底座和分切机之间以及上底座和分切机之间均安装有x轴驱动机构,x轴驱动机构包括驱动齿轮和齿条,驱动齿轮与齿条啮合传动,驱动齿轮转动实现上底座和下底座的x轴移动。

4.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统,其特征是,下底座上安装活塞缸,活塞缸伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁华帅肖林
申请(专利权)人:浙江华创机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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