【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种卷材分切技术，更具体地说，它涉及一种分切机的分切系统。
技术介绍
1、圆刀分切是通过上刀和下刀的贴合后旋转，用类似剪刀的原理将薄膜材料切开。传统的圆刀分切方式一般采用被动的上刀和主动的下刀组成，靠下刀带动上刀对材料进行分切，这种方式分切较厚的材料时可能出现上刀打滑而切不开的情况，由于只靠下刀带动，高速下可能出现分切不够充分，材料没有完全切开而出现毛边的现象，影响分切质量。在实际分切操作过程中，当发现切口达不到设定要求时，需要对刀座位置进行xy轴调整，传统的调整方式是人工手动调节，这种调节方式精度低，很难调整到精准位置，工作效率低。
技术实现思路
1、为了克服上述不足，本专利技术提供了一种分切机的分切系统，上切刀和下切刀均独立驱动，避免分切过程中出现打滑现象，而且刀座位置能够进行微调，调节精度和效率高。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种分切机的分切系统，包括上刀单元和下刀单元，上刀单元包括上底座和上刀架，上底座和上刀架之间安装x轴微调座...
【技术保护点】
1.一种分切机的分切系统，包括上刀单元和下刀单元，上刀单元包括上底座和上刀架，其特征是，上底座和上刀架之间安装X轴微调座和Y轴微调座，上底座上安装X轴千分尺，通过X轴千分尺实现X轴微调座在上底座上沿X轴微调移动， X轴微调座上安装Y轴千分尺，通过Y轴千分尺实现Y轴微调座在X轴微调座上沿Y轴微调移动，上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀；下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀；X轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的靠紧力，Y轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的下刀深度。
2.根据权利要求1所述的一种分切机的分切系统，其特征是，下刀单元包括下底座和下刀架，下底...
【技术特征摘要】
1.一种分切机的分切系统，包括上刀单元和下刀单元，上刀单元包括上底座和上刀架，其特征是，上底座和上刀架之间安装x轴微调座和y轴微调座，上底座上安装x轴千分尺，通过x轴千分尺实现x轴微调座在上底座上沿x轴微调移动， x轴微调座上安装y轴千分尺，通过y轴千分尺实现y轴微调座在x轴微调座上沿y轴微调移动，上刀架上安装由上驱动电机带动运转的上切刀；下刀单元上安装由下驱动电机带动运转的下切刀；x轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的靠紧力，y轴千分尺微调下切刀和上切刀之间的下刀深度。
2.根据权利要求1所述的一种分切机的分切系统，其特征是，下刀单元包括下底座和下刀架，下底座安装在分切机上能x轴移动，下刀架安装在下底座上能y轴移动，下驱动电机和下切刀均安装在下刀架上。
3.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统，其特征是，下底座和分切机之间以及上底座和分切机之间均安装有x轴驱动机构，x轴驱动机构包括驱动齿轮和齿条，驱动齿轮与齿条啮合传动，驱动齿轮转动实现上底座和下底座的x轴移动。
4.根据权利要求2所述的一种分切机的分切系统，其特征是，下底座上安装活塞缸，活塞缸伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁华帅，肖林，
申请(专利权)人：浙江华创机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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