【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片试验，具体涉及芯片水冷板温升检测试验系统。
技术介绍
1、芯片是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。芯片在运行中会产生热量，通过散热系统及时降温冷却，以保证芯片运行的可靠性。
2、水冷散热的出现有效的解决了风冷散热存在的噪音大、降温可靠性差和对外界环境依赖度高的问题。水冷散热是指使用液体在泵的带动下强制循环，水冷板内的散热液对芯片热量吸收，通过强制循环实现芯片的降温散热。
3、为此，为了水冷板的散热能力能够满足芯片的需求，亟需对芯片上水冷板的散热能力进行试验。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述问题，本技术主要解决的技术问题是：为了水冷板的散热能力能够满足芯片的需求，亟需对芯片上水冷板的散热能力进行试验。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：芯片水冷板温升检测试验系统，包括：
3、固定平台，可放置试样；
4、加热板，设置在试样远离固定平台的一侧，用于对试
【技术保护点】
1.芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，还包括导热面板，所述导热面板的一侧与加热板抵接，所述导热面板的另一侧与试样上的芯片抵接，所述第一温度传感器安装在导热面部上靠近试样上芯片的一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，所述导热面板和试样上的芯片之间涂设有导热硅脂层。
4.根据权利要求1所述的芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，还包括两个第二温度传感器，其中一个所述第二温度传感器可对试样上水冷板进液口的温度进行检测，另一个所...
【技术特征摘要】
1.芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，还包括导热面板，所述导热面板的一侧与加热板抵接，所述导热面板的另一侧与试样上的芯片抵接，所述第一温度传感器安装在导热面部上靠近试样上芯片的一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片水冷板温升检测试验系统，其特征在于，所述导热面板和试样上的芯片之间涂设有导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯妮，刘万里，齐坤，周亮，
申请(专利权)人：招商局检测车辆技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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