电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括第一电路板、第二电路板和连接件，第一电路板包括第一连接部，第一连接部上设有多个第一焊盘，第二电路板包括第二连接部，第二连接部上设有与第一焊盘一一对应的多个第二焊盘，连接件与第一焊盘和第二焊盘一一对应，连接件通过助焊剂与相应第一焊盘和第二焊盘焊接。本申请提供的电路板组件具有焊接成品率高，成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

1、相关技术中，如耳机等电子设备的电路板组件通常为软硬结合板，其中，软板和硬板之间常采用直接焊接实现相连，由于焊接方式的焊接温度不稳定，特别在焊盘间距小的情况下，易出现连锡，进而导致软硬结合板的焊接成品率低。相关技术常通过增大焊盘间距来提高焊接成品率，但该设置易导致电路板的焊盘布置所需空间大，电路板的制作成本高。

技术实现思路

1、本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本申请的实施例提出一种电路板组件，该电路板组件具有焊接成品率高，成本低的优点。

3、本申请的实施例还提出一种电子设备。

4、根据本申请实施例的电路板组件包括第一电路板、第二电路板和连接件，所述第一电路板包括第一连接部，所述第一连接部上设有多个第一焊盘；所述第二电路板包括第二连接部，所述第二连接部上设有与所述第一焊盘一一对应的多个第二焊盘；所述连接件与所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应，所述连接件通过助焊剂与相应所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和连接件，所述第一电路板包括第一连接部，所述第一连接部上设有多个第一焊盘；所述第二电路板包括第二连接部，所述第二连接部上设有与所述第一焊盘一一对应的多个第二焊盘；所述连接件与所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应，所述连接件通过助焊剂与相应所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，任意相邻两个所述第一焊盘之间的焊盘间距为0.15mm-0.55mm，和/或，任意相邻两个所述第二焊盘之间的焊盘间距为0.15mm-0.55mm。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和连接件，所述第一电路板包括第一连接部，所述第一连接部上设有多个第一焊盘；所述第二电路板包括第二连接部，所述第二连接部上设有与所述第一焊盘一一对应的多个第二焊盘；所述连接件与所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应，所述连接件通过助焊剂与相应所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，任意相邻两个所述第一焊盘之间的焊盘间距为0.15mm-0.55mm，和/或，任意相邻两个所述第二焊盘之间的焊盘间距为0.15mm-0.55mm。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为铜制结构件。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为柱状并具有沿其轴向相对的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面和所述第二连接面分别与相应所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，所述第一连接面和所述第二连接面的平整度小于等于0.1mm。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣书，高婷婷，张宁，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：