【技术实现步骤摘要】
本技术涉及托转盘，更具体的说是一种便捷拆卸托转盘。
技术介绍
1、托转盘是一种用于承装芯片或者散热器产品的储物产品，一般会包覆需要盛装的产品，在运输的过程中起到保护的效果。
2、现有技术的托转盘在装配产品的过程中，一般会多个托转盘在竖直方向上进行叠加，上面的托转盘部分压制在下面的托转盘上对其开口进行密封，上面的托转盘和下面的托转盘四周存在错位结构，从而能够使得上面的托转盘的底部深入下面的托转盘的表面开口内并和产品贴合，从而保护了产品的安全。
3、但是当需要对托转盘内的产品进行使用而一层一层拆卸托转盘时，由于两个托转盘之间完全贴合，其中有密闭的空气层，会在大气压强的作用下变得难以拆卸开来，强行拆卸会损坏托转盘甚至会损坏产品，因此现有技术的托转盘存在会贴合过于紧密难以分开的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种便捷拆卸托转盘
2、本技术的技术方案是：包括盘体，所述盘体上开设有放置凹陷，放置凹陷内包括接触壁和摩擦壁，摩擦壁上一体成型有若...
【技术保护点】
1.一种便捷拆卸托转盘，包括盘体(1)，其特征在于：所述盘体(1)上开设有放置凹陷(2)，放置凹陷(2)内包括接触壁(10)和摩擦壁(9)，摩擦壁(9)上一体成型有若干嵌合凸起(3)，摩擦壁(9)的外侧壁上阵列设置若干和嵌合凸起(3)相配的嵌合凹陷(4)，当两个盘体(1)堆叠放置时，上面盘体(1)接触壁(10)的背面和下面盘体(1)接触壁(10)的表面贴合，上面盘体(1)的嵌合凹陷(4)表面和下面盘体(1)嵌合凸起(3)表面部分贴合，嵌合凹陷(4)表面和嵌合凸起(3)表面存在缝隙。
2.根据权利要求1所述的便捷拆卸托转盘，其特征在：所述摩擦壁(9)和接触壁...
【技术特征摘要】
1.一种便捷拆卸托转盘，包括盘体(1)，其特征在于：所述盘体(1)上开设有放置凹陷(2)，放置凹陷(2)内包括接触壁(10)和摩擦壁(9)，摩擦壁(9)上一体成型有若干嵌合凸起(3)，摩擦壁(9)的外侧壁上阵列设置若干和嵌合凸起(3)相配的嵌合凹陷(4)，当两个盘体(1)堆叠放置时，上面盘体(1)接触壁(10)的背面和下面盘体(1)接触壁(10)的表面贴合，上面盘体(1)的嵌合凹陷(4)表面和下面盘体(1)嵌合凸起(3)表面部分贴合，嵌合凹陷(4)表面和嵌合凸起(3)表面存在缝隙。
2.根据权利要求1所述的便捷拆卸托转盘，其特征在：所述摩擦壁(9)和接触壁(10)之间形成夹角，接触壁(10)表面的表面积小于放置凹陷(2)的开口截面积。
3.根据权利要求1所述的便捷拆卸托转盘，其特征在于：所述摩擦壁(9)还包括内壁(6)和外壁(7)，外壁(7)和内壁(6)之间形成放置缝隙(5)，嵌合凹陷(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵丽，钟国文，
申请(专利权)人：苏州耀霖包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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