【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种对物体表面涂布液体或其他流体的装置,特别是一种点胶机。
技术介绍
1、目前,制作一个成品的电路板分为四个步骤:插件安装、波峰焊接、电路板的检测以及分装,由于电路板经过波峰焊接时会产生震动,一些比较大的元器件如变压器、电感容易掉落或引脚未焊接,这样增加对电路板检测的工作量,生产效率较低。为此,部分元器件需要进行点胶固定,公开号为cn213792535u的专利文献公开了一种自动点胶装置,该点胶装置包括用于点胶的点胶机构、用于驱动点胶机构升降到达合适位置的升降机构和用于检测点胶机构工作位置的检测机构,保证了点胶位置的准确和自动出胶,但是该点胶装置安装在工件传送机构上,不同规格的电路板使用传送带的宽度不同,使点胶装置宽度跟随变化,达不到完美效果。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本技术提供一种电路板用自动点胶机。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
3、一种电路板用自动点胶机,包括由若干个型材组成的机座,所述机座安装有用于定位电路板位置的传
...【技术保护点】
1.一种电路板用自动点胶机,包括由若干个型材组成的机座(1),所述机座(1)安装有用于定位电路板位置的传感器(2)、对电路板进行点胶的点胶器(3)、驱动所述点胶器(3)升降的升降机构以及与所述点胶器(3)管道连接的供料装置(4);其特征在于所述升降机构包括固定安装在所述机座(1)上的底座(11),所述底座(11)活动安装有升降平台(12),所述升降平台(12)安装有供所述点胶器(3)左右调节的点胶支架(13),所述点胶器(3)安装在所述点胶支架(13)上。
2.根据权利要求1所述的电路板用自动点胶机,其特征在于所述机座(1)安装有第一连杆(21),在所述第
...【技术特征摘要】
1.一种电路板用自动点胶机,包括由若干个型材组成的机座(1),所述机座(1)安装有用于定位电路板位置的传感器(2)、对电路板进行点胶的点胶器(3)、驱动所述点胶器(3)升降的升降机构以及与所述点胶器(3)管道连接的供料装置(4);其特征在于所述升降机构包括固定安装在所述机座(1)上的底座(11),所述底座(11)活动安装有升降平台(12),所述升降平台(12)安装有供所述点胶器(3)左右调节的点胶支架(13),所述点胶器(3)安装在所述点胶支架(13)上。
2.根据权利要求1所述的电路板用自动点胶机,其特征在于所述机座(1)安装有第一连杆(21),在所述第一连杆(21)上安装有可横向调节的第一调节件(22),所述第一调节件(22)与第二调节件(23)之间安装有可纵向移动的第二连杆(24),所述第二调节件(23)安装在可横向调节的第三连杆(25)上,所述传感器(2)安装在所述第三连杆(25)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员:洪培蓝,丁静静,李杰,肖俊辉,
申请(专利权)人:中山市宝利金电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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