【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种集成电路以及信号传输方法，特别地，是关于一种高速信号传输的集成电路以及信号传输方法。
技术介绍
1、传统上，对于集成电路接到电路板的接口处的信号对通路彼此之间的信号干扰(串音)问题，采用加大信号对通路之间的间距、在信号对通路之间插入接地线、通过增加电路板的层数以加上接地层等方法以减少信号干扰问题。
2、然而，上述方法须通过在集成电路接到电路板的接口处预留较大的空间、设置虚设接脚(dummy pin)、增加电路板的层数等方法才能实现，这会造成集成电路及电路板整体的面积或体积较大，并进而导致制造成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的一些实施方式是关于一种集成电路。该集成电路与电路板相耦接，电路板包含多个信号对通路。集成电路包含多个输出端以及控制器。控制器耦接于多个输出端，用以配置多个输出端输出至向多个信号对通路输出的多个输出信号，以使多个信号对通路的第一信号对通路和第二信号对通路接收并输出多个输出信号，并使多个信号对通路的第三信号对通路屏蔽第一信号对通路和第...
【技术保护点】
1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路与电路板相耦接，所述电路板包含多个信号对通路，其中所述集成电路包含：
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述控制器还用以配置所述多个输出端中的第一部分输出所述多个输出信号至所述多个信号对通路中的第一部分，并配置所述多个输出端中的第二部分输出多个屏蔽信号至所述多个信号对通路的第二部分，以使所述多个信号对通路的所述第二部分屏蔽所述多个信号对通路的所述第一部分之间的干扰。
3.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述多个屏蔽信号包含多个高阻抗阻态信号。
4.如权利要求2所述的集成电路...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路与电路板相耦接，所述电路板包含多个信号对通路，其中所述集成电路包含：
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述控制器还用以配置所述多个输出端中的第一部分输出所述多个输出信号至所述多个信号对通路中的第一部分，并配置所述多个输出端中的第二部分输出多个屏蔽信号至所述多个信号对通路的第二部分，以使所述多个信号对通路的所述第二部分屏蔽所述多个信号对通路的所述第一部分之间的干扰。
3.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述多个屏蔽信号包含多个高阻抗阻态信号。
4.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述多个屏蔽信号包含多个直流电压。
5.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述多个信号对通路的所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立忠，颜士闵，郭孟安，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。