一种流动性好无团聚的无铅锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种流动性好无团聚的无铅锡膏及其制备方法，各组分按其质量百分比计为：松香类原料40％‑50％、溶剂35％‑45％、活性剂1％‑6％、触变剂8％‑12％和其他添加剂1％‑3％，本发明专利技术的有益效果是：通过在无铅锡膏的制备过程中，加入乳化环节，提高锡膏品质的同时，进一步提升了锡膏的流动性，使锡膏在使用时，可以更加顺畅，降低因环境导致的团聚几率；在乳化环节后加入多次研磨操作，提高锡膏产品的自身品质，从其本质上保证锡膏内部不会出现团聚的情况，避免了在微细焊点焊接级别发生印刷不良少锡漏印，导致电子线路与元器件之间不导通，造成功能不良焊点失效的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锡膏制备，具体为一种流动性好无团聚的无铅锡膏及其制备方法。

技术介绍

1、近年来电子产品伴随着科技不断进步发展、人们的需求、不停更新换代，其中典型的代表就是越发趋向精细化小型化，这对电子线路板电子元器件帖装是不小挑战，要想达到此目标，在材新材料方面对smt表面帖装用锡膏要求苛刻，目前行业锡膏产品可以满足0.4毫米间距网板印刷，当间距小于0.4毫米在0.3毫米0.2毫米时，目前业界锡膏由于其内部有团聚现像，在微细焊点焊接级别会发生印刷不良少锡漏印，导致电子线路与元器件之前不导通，造成功能不良焊点失效，因此本专利技术提出一种流动性好无团聚的无铅锡膏。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种流动性好无团聚的无铅锡膏及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案

3、一种流动性好无团聚的无铅锡膏，各组分按其质量百分比计为：松香类原料40％-50％、溶剂35％-45％、活性剂1％-6％、触变剂8％-12％和其他添加剂1％-3％本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于，各组分按其质量百分比计为：松香类原料40％-50％、溶剂35％-45％、活性剂1％-6％、触变剂8％-12％和其他添加剂1％-3％；

2.根据权利要求1所述的一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于：所述松香类原料优选为KE604、AX-E、RHR125和RHR101中的一种，所述溶剂优选为二乙二醇单己醚、二乙二醇单丁醚和三丙二醇丁醚中的一种，所述活性剂优选为癸二酸、丁二酸、丙二酸、NA酸酐、二羟甲基丙酸和己二酸中的一种或多种，所述触变剂优选为改性氢化蓖麻油、PEG4000和硬脂酸中的一种，所述其他添加剂优选为抗氧剂1010、三乙...

【技术特征摘要】

1.一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于，各组分按其质量百分比计为：松香类原料40％-50％、溶剂35％-45％、活性剂1％-6％、触变剂8％-12％和其他添加剂1％-3％；

2.根据权利要求1所述的一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于：所述松香类原料优选为ke604、ax-e、rhr125和rhr101中的一种，所述溶剂优选为二乙二醇单己醚、二乙二醇单丁醚和三丙二醇丁醚中的一种，所述活性剂优选为癸二酸、丁二酸、丙二酸、na酸酐、二羟甲基丙酸和己二酸中的一种或多种，所述触变剂优选为改性氢化蓖麻油、peg4000和硬脂酸中的一种，所述其他添加剂优选为抗氧剂1010、三乙醇胺和byk410中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于：所述s2的真空乳化装置的具体操作步骤如下：

4.根据权利要求1所述的一种流动性好无团聚的无铅锡膏，其特征在于：所述s3中研磨设备在进行研磨前，需要将s2得到乳化产品上料至第一研磨辊和第二研磨辊进行初次研磨，然后将一次研...

【专利技术属性】
技术研发人员：高海亮，邱潇蓉，
申请(专利权)人：东莞市高海亮金属材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：