一种半导体加工设备及方法技术

本申请公开了一种半导体加工设备及方法，属于半导体加工设备技术领域。包括采集半导体表面数据，采集半导体表面的图像信息，对半导体表面数据进行标记污渍区的状态，对半导体表面数据对图像进行预处理，包括调整图像大小、归一化像素值、数据增强等操作，利用半导体表面数据建立半导体表面模型并通过数据集进行训练，使用测试集来评估半导体表面模型的性能，部署模型到实际系统中，实时监测半导体表面的图像，根据半导体表面模型的预测结果调整水的力度和半导体的转动速度，以优化清洗效果，可以对晶体的表面状态及位置进行获取，从而根据不同的位置及不同的污渍，进行液体喷洒力度或在处理块接触后通过转动速度增加处理的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体加工设备，更具体地说，涉及一种半导体加工设备及方法。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，晶圆片需要放在清洗盘上进行清洗。

2、现有技术公开号为cn113990775a的文献提供一种半导体加工设备，该装置通过固定支架，所述固定支架的顶部固定连接有机体，所述机体的右侧顶部固定连接有控制面板，所述机体的顶部左侧设置有顶盖，所述机体的内腔底部中间位置固定连接有清洗装置，所述固定支架的内腔顶部中间位置设置有收集箱，所述清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱的内腔底部中间位置固定连接有过渡平台，所述过渡平台的顶部固定连接有稳固机构，所述清洗箱的内腔底部位于过渡平台的两侧均设置有清洗辊，所述清洗辊的底部贯穿清洗箱且延伸至清洗箱的内部，所述清洗箱的底部设置有连接机构，通过过渡平台能够为装置清洁掉落的碎屑提供收集的空间，有利于降低内部碎屑对半导体的干扰。

3、上述中的现有技术方案虽然通过现有技术的结构可以实现与有关的有益效果，但是仍存在以下缺陷：该装置通过清洁棍的转动，对晶体的外侧进行处理，然而在使用的过程中，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体加工设备，其特征在于：包含：

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述采集半导体表面数据，利用设置于箱盖内壁的摄像头进行数据的采集；

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述半导体表面数据标注，使用专门的图像标注工具LabelImg来手动标注图像中的污渍区域；

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述半导体表面数据预处理，将半导体表面数据图像大小调整为模型所需的输入尺寸，将半导体表面数据图像缩放到合适的大小，确保调整大小的同时保持图像的宽高比，避免半导体表面数据图像形变；

5.根...

【技术特征摘要】

1.一种半导体加工设备，其特征在于：包含：

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述采集半导体表面数据，利用设置于箱盖内壁的摄像头进行数据的采集；

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述半导体表面数据标注，使用专门的图像标注工具labelimg来手动标注图像中的污渍区域；

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：所述半导体表面数据预处理，将半导体表面数据图像大小调整为模型所需的输入尺寸，将半导体表面数据图像缩放到合适的大小，确保调整大小的同时保持图像的宽高比，避免半导体表面数据图像形变；

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱帅，
申请(专利权)人：成都绿洲共识科技有限公司，
类型：发明
国别省市：