【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及到一种封装模块、电子组件及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备领域的技术发展，电子组件中的封装模块的集成度也逐渐提升，封装模块中封装的电子器件的损耗逐渐增加，导致封装模块的散热需求也逐渐提升。
2、封装模块通常包括基板和电子器件，电子器件固定于基板表面。传统技术中，针对封装模块的散热通常是在封装模块的基板背离电子器件的一侧设置散热器。则电子器件产生的热量经由基板传导至散热器，再传导至外部环境以进行散热。该散热方式可以满足电子器件大部分工作状态产生的热量，然而，在一些特殊的工况下，电子器件可能出现较大的瞬时损耗，导致电子器件瞬时发热量过大，产生的热量难以通过上述散热器所在路径进行快速且及时的散热，电子器件容易因此产生损伤。
技术实现思路
1、本申请提供了一种封装模块、电子组件及电子设备，使得电子元器件的热量能够较快的传输至电子元器件的外部，降低瞬时损耗对于封装模块的损坏风险，提升封装模块的使用寿命。
2、第一方面，本申请提供了一种封装模块...
【技术保护点】
1.一种封装模块，其特征在于，包括封装外壳和位于所述封装外壳内的基板、电子元器件和储热结构，其中，所述电子元器件固定于所述基板，所述储热结构固定于所述电子元器件背离所述基板的一侧；
2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述储热材料为相变材料或金属。
3.如权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述储热材料在所述容纳腔内的高度小于所述侧板的高度。
4.如权利要求1～3任一项所述的封装模块，其特征在于，所述容纳壳还包括分隔板，所述分隔板位于所述容纳腔，所述分隔板与所述侧板围成多个子腔。
5.如权利要求1～4任一项...
【技术特征摘要】
1.一种封装模块，其特征在于，包括封装外壳和位于所述封装外壳内的基板、电子元器件和储热结构，其中，所述电子元器件固定于所述基板，所述储热结构固定于所述电子元器件背离所述基板的一侧；
2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述储热材料为相变材料或金属。
3.如权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述储热材料在所述容纳腔内的高度小于所述侧板的高度。
4.如权利要求1～3任一项所述的封装模块，其特征在于，所述容纳壳还包括分隔板，所述分隔板位于所述容纳腔，所述分隔板与所述侧板围成多个子腔。
5.如权利要求1～4任一项所述的封装模块，其特征在于，所述容纳壳为金属容纳壳，且所述容纳壳还包括金属盖板，所述金属盖板固定于所述侧板背离所述底板的一侧，所述容纳壳与所述电子元器件的电极电连接，所述金属盖板与所述基板电连接。
6.如权利要求5所述的封装模块，其特征在于，所述金属盖板与所有所述侧板密封连接。
7.如权利要求1～4任一项所述的封装模块，其特征在于，所述电子元器件背离所述基板的一侧包括电极，所述底板覆盖所述电子元器件的部分区域，所述电极的至少部分区域位于所述电子元器件未被...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，石磊，张鹏程，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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