【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架,具体为一种引线框架组件。
技术介绍
1、引线框架是半导体器件、集成电路模块的重要载体,在这类器件/模块的制备中,通常会将需要的晶片/芯片,采用粘结等方式固定于引线框架的指定区域,并通过键合金线或设置跳片等实现电气导通,然后封装出塑基,并进行相应的切、冲、折等获得产品。
2、现有的引线框架结构较为复杂,安装起来比较麻烦,且现有的引线框架不具备防护功能,从而就很容易导致引线框架内部的线路受到损坏,进而就讲了引线框架的实用性。
3、为此,本技术提出一种引线框架组件,以实现对上述所提问题的改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种引线框架组件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种引线框架组件,包括防护组件,所述防护组件包括底座以及防护盖,所述底座的一侧开设有安装槽,且所述安装槽设置有连接件,所述连接件的一侧与所述底座固定连接,且所述连接件的另一侧与所述防护盖固定连接,所述底座的一侧设置有转
...【技术保护点】
1.一种引线框架组件,包括防护组件(1);其特征在于:所述防护组件(1)包括底座(2)以及防护盖(3),所述底座(2)的一侧开设有安装槽(201),且所述安装槽(201)设置有连接件(202),所述连接件(202)的一侧与所述底座(2)固定连接,且所述连接件(202)的另一侧与所述防护盖(3)固定连接,所述底座(2)的一侧设置有转轴(203),且所述转轴(203)贯穿所述底座(2)与所述连接件(202),所述底座(2)上侧开设有安装孔(204)以及限位槽(205),所述安装孔(204)与所述防护盖(3)下侧拐角处的定位销(301)相适配,且所述限位槽(205)与所述防
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架组件,包括防护组件(1);其特征在于:所述防护组件(1)包括底座(2)以及防护盖(3),所述底座(2)的一侧开设有安装槽(201),且所述安装槽(201)设置有连接件(202),所述连接件(202)的一侧与所述底座(2)固定连接,且所述连接件(202)的另一侧与所述防护盖(3)固定连接,所述底座(2)的一侧设置有转轴(203),且所述转轴(203)贯穿所述底座(2)与所述连接件(202),所述底座(2)上侧开设有安装孔(204)以及限位槽(205),所述安装孔(204)与所述防护盖(3)下侧拐角处的定位销(301)相适配,且所述限位槽(205)与所述防护盖(3)下侧边缘处的凸块相适配。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架组件,其特征在于:所述底座(2)内腔设置有隔板(4),所述隔板(4)的两端与所述底座(2)内腔固定连接,且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯泉,
申请(专利权)人:登峰科技江西有限公司,
类型:新型
国别省市:
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