SD卡制造技术

本申请涉及一种SD卡，包括：卡主体，卡主体划分为头区域、主区域和尾区域，头区域设有用于连接外部电子设备的金手指，主区域设有用于固定SD卡的卡扣结构，尾区域设有凸起，凸起的厚度大于主区域的厚度；PCB，PCB设于主区域内；存储控制芯片，存储控制芯片已被封装，存储控制芯片的底部设有若干焊盘，存储控制芯片位于凸起内，并依靠焊盘贴装于PCB上；存储颗粒，存储颗粒位于主区域内，存储颗粒设于PCB上，并与存储控制芯片连接。本申请存储控制芯片位于凸起内，并依靠焊盘贴装于PCB上，相比于以金线方式实现电连接，本申请能够降低SD卡的加工难度，提高SD卡的生产良率，同时还能够降低SD卡的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及存储卡，尤其涉及一种sd卡。

技术介绍

1、sd卡是一种扩容卡，用于存储数据的数字存储卡，其主要由存储控制芯片、闪存颗粒(nandflash)和pcb组成。

2、如图1所示的是相关技术中sd卡的结构示意图，sd卡30的卡主体主要分为头部区域31、中部区域32和尾部区域33。受制于中部区域32的厚度，内置于中部区域32的存储控制芯片是裸芯(die)，与pcb的连接采用的是打金线的方式实现的，但上述方式存在如下缺陷：

3、1)加工难度高，加工时金线容易断裂，此问题会关乎到sd卡的生产良率；

4、2)由于金线成本高，会增加sd卡的生产成本，影响利润空间。

技术实现思路

1、为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种sd卡，能够取消存储控制芯片与pcb之间的金线，降低加工难度和成本。

2、本申请的第一方面提供了一种sd卡，包括：

3、卡主体，所述卡主体划分为头区域、主区域和尾区域，所述头区域设有用于连接外部电子设备的金手指，所述主区域设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SD卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，所述金手指包括若干导电触片，各所述导电触片呈“一”字型排列。

3.根据权利要求2所述的SD卡，其特征在于，相邻两个所述导电触片之间的间距相同。

4.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，所述卡扣结构包括两个卡凸，两个所述卡凸均位于所述主区域的一侧边位置处上，两个所述卡凸之间设有间距，并朝远离所述主区域的方向向外凸出。

5.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，各所述焊盘的形状为球型或者方型。

6.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，所述卡主体...

【技术特征摘要】

1.一种sd卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的sd卡，其特征在于，所述金手指包括若干导电触片，各所述导电触片呈“一”字型排列。

3.根据权利要求2所述的sd卡，其特征在于，相邻两个所述导电触片之间的间距相同。

4.根据权利要求1所述的sd卡，其特征在于，所述卡扣结构包括两个卡凸，两个所述卡凸均位于所述主区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向兵，
申请(专利权)人：深圳三地一芯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：