一种VCSEL器件发光光源制造技术

本技术提供一种VCSEL器件发光光源，包括支架、围坝、玻璃盖板、VCSEL芯片，围坝安装在支架上，支架的上表面并且位于芯片安装腔内设置有阳极焊盘和阴极焊盘，支架的底部与阳极焊盘对应的一侧设置有阳极引脚，支架的底部与阴极焊盘对应的一侧设置有阴极引脚，围坝的内侧面形成有盖板安装台阶部，玻璃盖板对应盖设在盖板安装台阶部上从而对芯片安装腔进行密封，VCSEL芯片安装在阳极焊盘上并且通过金线与阴极焊盘键合；玻璃盖板设置为石英玻璃盖板，玻璃盖板的外表面形成有光束聚集结构层，玻璃盖板的下表面溅射设置有二氧化钛网点层；光束聚集结构层由若干矩阵排列的多边形凸面组成。易于光聚集形成光束分布，使VCSEL芯片输出的光束对应的光斑亮度分布均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体激光器，尤其涉及一种vcsel器件发光光源。

技术介绍

1、中国申请公布号为cn109378702a，申请公布日为2019年2月22日，其公开了一种vcsel传感器封装结构及其封装方法，该结构将多个封装结构的基板集合在一块底板上，将多个封装结构的侧壁也集成在一个侧板上，该封装方法能够一次形成多个封装结构，且形成的封装结构尺寸一致，使得同时形成多个封装结构，效率高的同时，封装结构的尺寸一致，良品率高，成本降低。在日常使用过程中，该技术存在的缺陷是：如图1所示，vcsel芯片输出的光束对应的光斑亮度分布不均匀。鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

1、基于此，本技术的目的在于提供一种vcsel器件发光光源，易于光聚集形成光束分布，使vcsel芯片输出的光束对应的光斑亮度分布均匀。

2、本技术提供一种vcsel器件发光光源，包括支架、围坝、玻璃盖板、vcsel芯片，所述围坝安装在所述支架上并且中部形成芯片安装腔，所述支架的上表面并且位于所述芯片安装腔内设置有阳极焊盘和阴极焊盘，所述支架本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种VCSEL器件发光光源，其特征在于：包括支架(10)、围坝(11)、玻璃盖板(14)、VCSEL芯片(13)，所述围坝(11)安装在所述支架(10)上并且中部形成芯片安装腔，所述支架(10)的上表面并且位于所述芯片安装腔内设置有阳极焊盘(17)和阴极焊盘(18)，所述支架(10)的底部与所述阳极焊盘(17)对应的一侧设置有阳极引脚(15)，所述支架(10)的底部与所述阴极焊盘(18)对应的一侧设置有阴极引脚(16)，所述围坝(11)的内侧面形成有盖板安装台阶部(12)，所述玻璃盖板(14)对应盖设在所述盖板安装台阶部(12)上从而对芯片安装腔进行密封，所述VCSEL芯片(13)安...

【技术特征摘要】

1.一种vcsel器件发光光源，其特征在于：包括支架(10)、围坝(11)、玻璃盖板(14)、vcsel芯片(13)，所述围坝(11)安装在所述支架(10)上并且中部形成芯片安装腔，所述支架(10)的上表面并且位于所述芯片安装腔内设置有阳极焊盘(17)和阴极焊盘(18)，所述支架(10)的底部与所述阳极焊盘(17)对应的一侧设置有阳极引脚(15)，所述支架(10)的底部与所述阴极焊盘(18)对应的一侧设置有阴极引脚(16)，所述围坝(11)的内侧面形成有盖板安装台阶部(12)，所述玻璃盖板(14)对应盖设在所述盖板安装台阶部(12)上从而对芯片安装腔进行密封，所述vcsel芯片(13)安装在所述阳极焊盘(17)上并且通过金线与所述阴极焊盘(18)键合；所述玻璃盖板(14)设置为石英玻璃盖板，所述玻璃盖板(14)的外表面形成有光束聚集结构层(19)，所述玻璃盖板(14)的下表面溅射设置有二氧化钛网点层(20)；所述光束聚集结构层(19)由若干矩阵排列的多边形凸面组成。

2.根据权利要求1所述的一种vcsel器件发光光源，其特征在于：所述二氧化钛网点层(20)的厚度设置为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种vcse...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘三林，陈小燕，程鸣，张涛，
申请(专利权)人：东莞市立德达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：