一种预封碗杯结构引线框架制造技术

本发明专利技术涉及芯片载体技术领域，具体公开了一种预封碗杯结构引线框架，包括：框架本体，若干预封碗杯单元，设置在所述框架本体上，并通过两侧预留端与框架本体相连接，所述预封碗杯单元包括载体、塑胶层和若干引脚，所述塑胶层的顶部设置有碗状凹槽，所述碗状凹槽设置为双层结构，其内部第二层上还设置有若干定位凸起；本发明专利技术通过框架结构的设置，简化了封装过程中的工艺步骤，省去电镀工艺，将塑封工艺替换为点胶工艺，切筋成型工艺替换为AOI落料工艺，减少封装厂资产投入，缩短产品封装周期，提升效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片载体，具体涉及一种预封碗杯结构引线框架。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

2、现有集成电路封装工艺制程较多，塑封模压设备、电镀设备、切筋成型分离设备投入较大，且电镀线对环评要求较高，工艺难控制，其引线框架在生产和使用均存在一定的局限性。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种预封碗杯结构引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种预封碗杯结构引线框架，包括：

4、框架本体；

5、若干预封碗杯单元，设置在所述框架本体上，并通过两侧预留端与框架本体相连接，所述预封碗杯单元包括载体、塑胶层和若干引脚，所述塑胶层的顶部设置有碗状凹槽，所述碗状凹槽设置为双层结构，其内部第二层上还本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述塑胶层(3)包裹在载体(7)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：若干引脚(5)均分在载体(7)的另外两侧，每个所述引脚(5)均与载体(7)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述引脚(5)的数量为3、5、6、7、8、16、20、24中的一种。

【技术特征摘要】

1.一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述塑胶层(3)包裹在载体(7)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，颉信忠，薄祥，
申请(专利权)人：山西高科华烨电子集团有限公司，
类型：发明
国别省市：