显示面板、显示面板的制备方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:41420211 阅读:21 留言:0更新日期:2024-05-28 20:21
本申请公开了一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置,主要涉及显示技术领域,所述显示面板包括衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层,所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层和第二绝缘层依次设置在所述衬底上;所述显示面板还包括主动开关、焊盘和发光芯片,所述主动开关包括漏极,所述漏极位于所述第一金属层中或所述第二金属层中,所述焊盘与所述漏极连接,所述发光芯片焊接在所述焊盘上,所述焊盘位于所述第一金属层中或所述第二金属层中。通过上述设计,减少显示面板的制程和提高衬底的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置


技术介绍

1、随着显示技术和半导体制造技术的发展,oled显示面板和lcd显示面板已经大规模量产,micro led显示面板和mini led显示面板也正在开发当中,micro led显示面板和mini led显示面板因其高稳定性、长寿命、更佳的显示效果、更高分辨率被人们认为是未来最佳的显示技术。

2、在micro led显示面板和mini led显示面板中的主动开关需要与发光芯片焊接在一起,但是由于主动开关的最上层为透明电极,用于焊接光芯片的锡膏无法固定于透明电极之上,使得透明电极无法直接和发光芯片焊接在一起,因此需要在透明电极上再增加一道焊盘制程,从而导致micro led显示面板和mini led显示面板的制程增加,而且无法lcd显示面板和oled显示面板的阵列基板共用产线,导致衬底的利用率较低。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置,减少显示面板的制程和提高衬底的利用率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层,所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层和第二绝缘层依次设置在所述衬底上;所述显示面板还包括主动开关、焊盘和发光芯片,所述主动开关包括漏极,所述漏极位于所述第一金属层中或所述第二金属层中,所述焊盘与所述漏极连接,所述发光芯片焊接在所述焊盘上,所述焊盘位于所述第一金属层中或所述第二金属层中。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述主动开关还包括栅极、源极和半导体层,所述半导体层位于所述第一绝缘层和所述第二金属层之间,所述源极位于所述第二金属层中,所述漏极位于所述...

【技术特征摘要】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层,所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层和第二绝缘层依次设置在所述衬底上;所述显示面板还包括主动开关、焊盘和发光芯片,所述主动开关包括漏极,所述漏极位于所述第一金属层中或所述第二金属层中,所述焊盘与所述漏极连接,所述发光芯片焊接在所述焊盘上,所述焊盘位于所述第一金属层中或所述第二金属层中。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述主动开关还包括栅极、源极和半导体层,所述半导体层位于所述第一绝缘层和所述第二金属层之间,所述源极位于所述第二金属层中,所述漏极位于所述第二金属层中,所述源极和所述漏极通过所述半导体层连接,所述栅极位于所述第一金属层中,且所述栅极在所述衬底上的正投影与所述半导体层在所述衬底上的正投影重叠;所述焊盘位于所述第二金属层中。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述主动开关还包括栅极、源极和半导体层,所述半导体层位于所述第一绝缘层和所述第二金属层之间,所述源极位于所述第二金属层中,所述漏极位于所述第二金属层中,所述源极和所述漏极通过所述半导体层连接,所述栅极位于所述第一金属层中,且所述栅极在所述衬底上的正投影与所述半导体层在所述衬底上的正投影重叠;所述焊盘位于所述第一金属层中,所述漏极在所述衬底上的正投影与所述焊盘在所述衬底上的正投影至少部分重叠,所述第一绝缘层上设置有第一过孔,所述第一过孔对应所述漏极和所述焊盘,所述漏极通过所述第一过孔与所述焊盘连接。

4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲洋叶利丹
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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