【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思的实施例涉及显示装置和生成显示装置的温度分布的方法。更具体地，本专利技术构思的实施例涉及包括驱动芯片的显示装置和生成显示装置的温度分布的方法。
技术介绍
1、显示装置可以包括显示面板、时序控制器、栅驱动器和数据驱动器。显示面板可以包括多条栅线、多条数据线以及电连接到栅线和数据线的多个像素。栅驱动器可以将栅信号提供到栅线。数据驱动器可以将数据电压提供到数据线。时序控制器可以控制栅驱动器和数据驱动器。
2、数据驱动器可以包括多个驱动芯片。驱动芯片中的每一个的负载可能根据输出信号的摆动电平而变化。也就是说，负载根据在显示面板上显示的图案而变化，并且相应地，驱动芯片的热水平可能变化。
3、由驱动芯片生成的热量可能增加显示面板的温度。此外，这种温度增加可能会损坏显示面板或导致低质量图像。
技术实现思路
1、本专利技术构思的至少一个实施例提供对由显示装置的数据驱动器的驱动芯片生成的热量对显示装置的显示面板的温度的影响进行预测和建模的显示装置。
2、本专利技术构思的至少一个实施例提供生成显示装置的温度分布的方法。
3、根据本专利技术构思的实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括像素；多个驱动芯片，被配置为通过通道将数据电压施加到像素；以及时序控制器，被配置为基于输入图像数据确定从驱动芯片中的每一个的通道输出的数据电压、基于数据电压确定驱动芯片中的每一个的负载比、基于驱动芯片中的每一个的负载比生成像素当中的第一像素行的当前温度分布、基于
4、在实施例中，时序控制器可以被配置为使用包括与灰度值相对应的数据电压的灰度-电压查找表确定数据电压。
5、在实施例中，时序控制器可以被配置为使用包括与灰度值相对应的数据电压的、用于驱动芯片的灰度-电压查找表确定数据电压。
6、在实施例中，时序控制器可以被配置为基于通道中的每一个中的邻近像素行之间的数据电压的差确定驱动芯片中的每一个的负载比。
7、在实施例中，时序控制器可以被配置为对通道中的每一个中的邻近像素行之间的数据电压的差求和以计算通道的通道负载、对驱动芯片中的每一个的通道负载求和以计算驱动芯片中的每一个的芯片负载并且将芯片负载除以最大芯片负载以确定驱动芯片中的每一个的负载比。
8、在实施例中，最大芯片负载可以是当在显示面板上显示最大负载图案时的芯片负载。
9、在实施例中，最大负载图案可以是斑马纹图案。
10、在实施例中，时序控制器可以被配置为基于最大负载温度分布和最小负载温度分布生成第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布。
11、在实施例中，时序控制器可以被配置为基于第一像素行的最大负载温度分布、第一像素行的最小负载温度分布和驱动芯片中的每一个的负载比生成第一像素行的当前温度分布，并且时序控制器可以被配置为基于第二像素行的最大负载温度分布、第二像素行的最小负载温度分布和驱动芯片中的每一个的负载比生成第二像素行的当前温度分布。
12、在实施例中，第一像素行的当前温度分布可以是第一像素行的最大负载温度分布与第一像素行的最小负载温度分布之间的、与驱动芯片中的每一个的负载比相对应的温度分布，并且第二像素行的当前温度分布可以是第二像素行的最大负载温度分布与第二像素行的最小负载温度分布之间的、与驱动芯片中的每一个的负载比相对应的温度分布。
13、在实施例中，最大负载温度分布可以是当驱动芯片施加数据电压以在显示面板上显示最大负载图案时的温度分布。
14、在实施例中，最小负载温度分布可以是当驱动芯片施加数据电压以在显示面板上显示最小负载图案时的温度分布。
15、在实施例中，最小负载图案可以是单色图案。
16、在实施例中，时序控制器可以被配置为基于第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布以及显示面板的子像素的列的温度分布生成二维温度分布。
17、在实施例中，二维温度分布可以通过对第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布以及子像素的列的温度分布求和来生成。
18、在实施例中，时序控制器可以被配置为基于显示面板的子像素的列的温度分布的平均温度分布以及第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布生成二维温度分布。
19、在实施例中，二维温度分布可以包括从与驱动芯片邻近的像素行到预定参考像素行的温度增量。
20、在实施例中，第一像素行可以是与驱动芯片邻近的像素行。
21、根据实施例，提供了一种生成显示装置的温度分布的方法，该方法包括：基于输入图像数据确定从显示装置的多个驱动芯片中的每一个的通道输出的数据电压；基于数据电压确定驱动芯片中的每一个的负载比；基于驱动芯片中的每一个的负载比生成显示装置的第一像素行的当前温度分布；基于驱动芯片中的每一个的负载比生成显示装置的第二像素行的当前温度分布；以及基于第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布生成二维温度分布。
22、在实施例中，第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布可以基于最大负载温度分布和最小负载温度分布来生成。
23、根据本专利技术构思的实施例，一种显示装置包括：包含像素的显示面板、多个驱动芯片以及时序控制器。时序控制器被配置为确定由驱动芯片中的每一个输出的数据电压、基于数据电压确定驱动芯片中的每一个的负载比、基于驱动芯片中的每一个的负载比生成像素的第一像素行的当前温度分布、基于驱动芯片中的每一个的负载比生成像素的第二像素行的当前温度分布、基于第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布确定像素当中的至少一个像素的温度以及基于该温度调整至少一个像素的数据电压。当温度超过阈值时，调整可以降低至少一个像素的数据电压的电平。
24、实施例中的至少一个的显示装置可以通过基于输入图像数据确定从驱动芯片中的每一个的通道输出的数据电压、基于数据电压确定驱动芯片中的每一个的负载比、基于驱动芯片中的每一个的负载比生成第一像素行的当前温度分布、基于驱动芯片中的每一个的负载比生成第二像素行的当前温度分布、基于第一像素行的当前温度分布和第二像素行的当前温度分布生成二维温度分布来对由驱动芯片生成的热量对显示面板的温度的影响进行预测和建模。
25、在实施例中，显示装置可以使用建模的温度分布补偿局部图像退化并且增强显示质量。
26、然而，本专利技术构思的效果不限于上述效果，并且可以在不脱离本专利技术构思的精神和范围的情况下进行各种扩展。
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1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为使用包括与灰度值相对应的所述数据电压的灰度-电压查找表确定所述数据电压。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为使用包括与灰度值相对应的所述数据电压的、用于所述驱动芯片的灰度-电压查找表确定所述数据电压。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述通道中的每一个中的邻近像素行之间的所述数据电压的差确定所述驱动芯片中的每一个的所述负载比。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为对所述通道中的每一个中的所述邻近像素行之间的所述数据电压的所述差求和，以计算所述通道的通道负载，
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述最大芯片负载是当在所述显示面板上显示最大负载图案时的所述芯片负载。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述最大负载图案是斑马纹图案。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于最大负载温度分布和最
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述第一像素行的所述最大负载温度分布、所述第一像素行的所述最小负载温度分布和所述驱动芯片中的每一个的所述负载比生成所述第一像素行的所述当前温度分布，并且
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一像素行的所述当前温度分布是所述第一像素行的所述最大负载温度分布与所述第一像素行的所述最小负载温度分布之间的、与所述驱动芯片中的每一个的所述负载比相对应的温度分布，并且
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述最大负载温度分布是当所述驱动芯片施加所述数据电压以在所述显示面板上显示最大负载图案时的温度分布。
12.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述最小负载温度分布是当所述驱动芯片施加所述数据电压以在所述显示面板上显示最小负载图案时的温度分布。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述最小负载图案是单色图案。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述第一像素行的所述当前温度分布和所述第二像素行的所述当前温度分布以及所述显示面板的子像素的列的温度分布生成所述二维温度分布。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述二维温度分布通过对所述第一像素行的所述当前温度分布和所述第二像素行的所述当前温度分布以及所述列的所述温度分布求和来生成。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述显示面板的子像素的列的温度分布的平均温度分布以及所述第一像素行的所述当前温度分布和所述第二像素行的所述当前温度分布生成所述二维温度分布。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的显示装置，其中，所述二维温度分布包括从与所述驱动芯片邻近的像素行到预定参考像素行的温度增量。
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一像素行是与所述驱动芯片邻近的像素行。
19.一种生成显示装置的温度分布的方法，包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一像素行的所述当前温度分布和所述第二像素行的所述当前温度分布基于最大负载温度分布和最小负载温度分布来生成。
...【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为使用包括与灰度值相对应的所述数据电压的灰度-电压查找表确定所述数据电压。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为使用包括与灰度值相对应的所述数据电压的、用于所述驱动芯片的灰度-电压查找表确定所述数据电压。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述通道中的每一个中的邻近像素行之间的所述数据电压的差确定所述驱动芯片中的每一个的所述负载比。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为对所述通道中的每一个中的所述邻近像素行之间的所述数据电压的所述差求和，以计算所述通道的通道负载，
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述最大芯片负载是当在所述显示面板上显示最大负载图案时的所述芯片负载。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述最大负载图案是斑马纹图案。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于最大负载温度分布和最小负载温度分布生成所述第一像素行的所述当前温度分布和所述第二像素行的所述当前温度分布。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述时序控制器被配置为基于所述第一像素行的所述最大负载温度分布、所述第一像素行的所述最小负载温度分布和所述驱动芯片中的每一个的所述负载比生成所述第一像素行的所述当前温度分布，并且
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一像素行的所述当前温度分布是所述第一像素行的所述最大负载温度分布与所述第一像素行的所述最小负载温度分布之间的、与所述驱动芯片中的每一个的所...
【专利技术属性】
技术研发人员：安国焕，李丞宰，张大光，赵成宪，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：
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