【技术实现步骤摘要】
本技术专利涉及半导体制冷装置的，具体而言，涉及冷热侧粘合组装式半导体制冷装置。
技术介绍
1、半导体制冷装置，常用于对某个特定对象进行散热，或者，对空间进行散热降温，有单侧结构和双侧结构，双侧结构的散热效果更佳。
2、例如，公开号为cn218336952u的在先专利，公开了一种双效冷却的半导体制冷装置，包括箱体；箱体的内部设有冷风腔和热风腔；冷风腔和热风腔之间设有进风腔；进风腔的内部设有热侧吸风腔和冷侧吸风腔；热侧吸风腔与热风腔连通；冷侧吸风腔与冷风腔连通；热侧吸风腔中设有热侧散热片组，冷侧吸风腔中设有冷侧散热片组，热侧散热片组与冷侧散热片组之间设有半导体制冷片。
3、现有技术中，冷侧结构和热侧结构与半导体进行组装时，采用螺钉紧固的方式或采用隔板的方式，均会产生间隙，影响热量传导，且需要预留出足够的空间来完成螺钉的安装，不适用于紧凑空间的应用；或者，采用锡膏焊接的方式实现组装，则需要将半导体制冷芯片的两侧做成金属化，不仅导致半导体制冷芯片的成本升高，而且，由于不同的焊接温度和材料热膨胀系数差异的影响，会导致产品故障率较高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，旨在解决现有技术中，冷热侧半导体制冷装置不适用于紧凑空间应用的问题。
2、本技术是这样实现的，冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，包括冷结构件、热结构件、半导体制冷芯片、第一导热胶层以及第二导热胶层，所述半导体制冷芯片包括制冷面和散热面，所述第一导热胶层具有两个
3、进一步的，所述冷结构件包括多个冷鳍片，各个所述冷鳍片呈扣合布置；所述冷鳍片具有冷片板，各个所述冷片板呈平齐布置，且各个所述冷片板与所述制冷面呈平铺抵触布置。
4、进一步的，各个所述冷片板呈首位对接布置，且各个所述冷片板呈同一水平面对应布置。
5、进一步的，所述冷鳍片包括主冷片，各个所述冷鳍片的主冷片呈间隔对应布置，所述主冷片沿垂直所述半导体制冷芯片的方向呈延伸布置，所述冷片板与所述主冷片的端部呈连接布置，且所述冷片板与所述主冷片呈垂直对接布置。
6、进一步的，所述冷结构件包括冷风扇，所述冷风扇用于吹出气流，所述冷风扇朝向各个所述主冷片布置。
7、进一步的，所述热结构件包括多个热鳍片，各个所述热鳍片呈扣合布置；所述热鳍片具有热片板，各个所述热片板呈平齐布置，且各个所述热片板与所述散热面呈平铺抵触布置，各个所述热片板用于吸收所述散热面的热量。
8、进一步的，所述热鳍片包括主热片，各个所述热鳍片的主热片呈间隔对应布置，所述主热片沿垂直所述半导体制热芯片的方向呈延伸布置，所述热片板与所述主热片的端部呈连接布置，且所述热片板与所述主热片呈垂直对接布置，所述主热片用于接收所述热片板传导的热量；所述热结构件包括热风扇，所述热风扇用于吹出气流，所述热风扇朝向各个所述主热片布置。
9、进一步的，导热粘合剂印刷至所述制冷面形成所述第一导热胶层，或者，导热粘合剂印刷至所述冷结构件形成所述第一导热胶层。
10、进一步的，导热粘合剂印刷至所述散热面形成所述第二导热胶层，或者，导热粘合剂印刷至所述热结构件形成所述第二导热胶层。
11、进一步的，所述夹具包括上夹板、下夹板和驱动器，所述上夹板和所述下夹板呈间隔对应布置，所述驱动器用于驱动所述上夹板和所述下夹板呈相向或相背离移动布置；所述上夹板和所述下夹板用于夹持所述冷结构件和热结构件。
12、与现有技术相比，本技术提供的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，在半导体制冷芯片或冷结构件或热结构件的表面上印刷导热粘合剂后，待导热粘合剂固化后形成第一导热胶层和第二导热胶层，通过夹具将冷结构件、第一导热胶层、半导体制冷芯片、第二导热胶层和热结构件呈组装布置；这样，实现半导体制冷芯片与冷结构件和热结构件呈组装布置，且无需预留空间，满足紧凑空间的安装和应用。
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1.冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，包括冷结构件、热结构件、半导体制冷芯片、第一导热胶层以及第二导热胶层，所述半导体制冷芯片包括制冷面和散热面，所述第一导热胶层具有两个第一胶层面，所述第二导热胶层具有两个第二胶层面，两个所述第一胶层面分别粘固所述冷结构件和所述制冷面，两个所述第二胶层面分别粘固所述散热面和所述热结构件；夹具将所述冷结构件、所述第一导热胶层、所述半导体制冷芯片、所述第二导热胶层和所述热结构件呈组装。
2.如权利要求1所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷结构件包括多个冷鳍片，各个所述冷鳍片呈扣合布置；所述冷鳍片具有冷片板，各个所述冷片板呈平齐布置，且各个所述冷片板与所述制冷面呈平铺抵触布置。
3.如权利要求2所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，各个所述冷片板呈首位对接布置，且各个所述冷片板呈同一水平面对应布置。
4.如权利要求3所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷鳍片包括主冷片，各个所述冷鳍片的主冷片呈间隔对应布置，所述主冷片沿垂直所述半导体制冷芯片的方向呈延伸布置，
5.如权利要求4所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷结构件包括冷风扇，所述冷风扇用于吹出气流，所述冷风扇朝向各个所述主冷片布置。
6.如权利要求1所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述热结构件包括多个热鳍片，各个所述热鳍片呈扣合布置；所述热鳍片具有热片板，各个所述热片板呈平齐布置，且各个所述热片板与所述散热面呈平铺抵触布置，各个所述热片板用于吸收所述散热面的热量。
7.如权利要求6所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述热鳍片包括主热片，各个所述热鳍片的主热片呈间隔对应布置，所述主热片沿垂直所述半导体制热芯片的方向呈延伸布置，所述热片板与所述主热片的端部呈连接布置，且所述热片板与所述主热片呈垂直对接布置，所述主热片用于接收所述热片板传导的热量；所述热结构件包括热风扇，所述热风扇用于吹出气流，所述热风扇朝向各个所述主热片布置。
8.如权利要求1-7任意一项所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，导热粘合剂印刷至所述制冷面形成所述第一导热胶层，或者，导热粘合剂印刷至所述冷结构件形成所述第一导热胶层。
9.如权利要求1-7任意一项所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，导热粘合剂印刷至所述散热面形成所述第二导热胶层，或者，导热粘合剂印刷至所述热结构件形成所述第二导热胶层。
10.如权利要求1-7任意一项所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述夹具包括上夹板、下夹板和驱动器，所述上夹板和所述下夹板呈间隔对应布置，所述驱动器用于驱动所述上夹板和所述下夹板呈相向或相背离移动布置；所述上夹板和所述下夹板用于夹持所述冷结构件和热结构件。
...【技术特征摘要】
1.冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，包括冷结构件、热结构件、半导体制冷芯片、第一导热胶层以及第二导热胶层，所述半导体制冷芯片包括制冷面和散热面，所述第一导热胶层具有两个第一胶层面，所述第二导热胶层具有两个第二胶层面，两个所述第一胶层面分别粘固所述冷结构件和所述制冷面，两个所述第二胶层面分别粘固所述散热面和所述热结构件；夹具将所述冷结构件、所述第一导热胶层、所述半导体制冷芯片、所述第二导热胶层和所述热结构件呈组装。
2.如权利要求1所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷结构件包括多个冷鳍片，各个所述冷鳍片呈扣合布置；所述冷鳍片具有冷片板，各个所述冷片板呈平齐布置，且各个所述冷片板与所述制冷面呈平铺抵触布置。
3.如权利要求2所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，各个所述冷片板呈首位对接布置，且各个所述冷片板呈同一水平面对应布置。
4.如权利要求3所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷鳍片包括主冷片，各个所述冷鳍片的主冷片呈间隔对应布置，所述主冷片沿垂直所述半导体制冷芯片的方向呈延伸布置，所述冷片板与所述主冷片的端部呈连接布置，且所述冷片板与所述主冷片呈垂直对接布置。
5.如权利要求4所述的冷热侧粘合组装式半导体制冷装置，其特征在于，所述冷结构件包括冷风扇，所述冷风扇用于吹出气流，所述冷风扇朝向各个所述主冷片布置。
6.如权利要求1所述的冷热侧粘合组装式...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥，韦世鹏，
申请(专利权)人：莱尔德热系统深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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