【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生物信息识别，具体而言，涉及一种指纹模组及电子设备。
技术介绍
1、指纹识别以其便利的操作方式和非常强的安全性能越来越多的应用于智能终端上。但是由于智能终端空间结构有限，在某些场景下无法使用光学指纹传感器模块，而是采用体积较小的半导体指纹传感器模块。其中，电容式半导体传感器是通过在一块集成有成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，所形成的电容数值也就不一样，因此，电子设备可以根据这个原理将采集到的不同的数值汇总从而完成指纹的采集。
2、目前常见的指纹模组的指纹芯片与电源按键已合二为一，通过锅仔片传动结构实现电子设备的开关机操作，同时指纹芯片与电子设备的主板连接，可以通过与录入的指纹进行对比，实现电子设备的日常息屏、解锁和安全支付等操作。现有的手机会根据中框材质对指纹模组的外观提出更高要求，比如加入金属环以提高电子设备的整体质感。然而，指纹模组若要加入金属环则需要在现有的电路板和电子设备的整机上预留出金属环的安装空间，这就...
【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括电路板、电连接于所述电路板一面的封装芯片、以及金属环；所述封装芯片包括指纹芯片和用于封装所述指纹芯片的封装体，所述封装体靠近所述电路板一端的外边沿处设有台阶；所述金属环套设于所述封装体的至少部分上，且所述金属环靠近所述电路板的一端与所述台阶相配合。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述台阶背向所述电路板设置。
3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述封装体包括封装主体和设置在封装主体外周的所述台阶；所述金属环套设于所述封装主体的外周，且所述金属环靠近所述电路板的一端搭设在所述台阶上。p>
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括电路板、电连接于所述电路板一面的封装芯片、以及金属环；所述封装芯片包括指纹芯片和用于封装所述指纹芯片的封装体，所述封装体靠近所述电路板一端的外边沿处设有台阶；所述金属环套设于所述封装体的至少部分上，且所述金属环靠近所述电路板的一端与所述台阶相配合。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述台阶背向所述电路板设置。
3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述封装体包括封装主体和设置在封装主体外周的所述台阶；所述金属环套设于所述封装主体的外周，且所述金属环靠近所述电路板的一端搭设在所述台阶上。
4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括第一胶层，所述金属环通过所述第一胶层粘贴在台阶处。
5.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述台阶围设于所述封装主体的外边沿。
6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述金属环在所述电路板上的正投影与所述台阶在所述电路板上的正投影重合。
7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述台阶朝向所述电路板设置。
8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述金属环包括环形的第一本体和连接于所述第一本体的限位板；所述限位板设置于所述第一本体形成的容纳空间内靠近所述电路板的一端；所述封装芯片设于所述容纳空间内，且通过所述台阶搭设于所述限位板上。
9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：李绍佳，江波，
申请(专利权)人：天津极创豪芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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