【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装结构领域，特别是涉及一种电源管理芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
1、芯片或者说集成电路是电路小型化的方式，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、目前在对芯片进行封装前通常都是将划片后的芯片移动到引线框或线路板上，其中引线框或线路板作为保护和支撑芯片的框架。在芯片固定完成后，对固定有芯片的引线框或线路板进行注塑，从而实现对芯片的封装。然而在电池管理设备中通常存在有大量的芯片，并且这些芯片相对密集度更高，由于芯片与引线框或线路板之间的固定方式，再加上目前所采用的整体注塑的方式使得注塑完成的芯片封装体部分区域厚度较大，影响芯片的散热，当芯片的散热效果不佳时，则会使得众多的芯片则会长时间处于电池管理设备内的高温环境中，影响芯片寿命。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电源管理芯片的封装结构及封装方法，将塑封件分为上部和下部并进行依次进行凝结固定，并在塑封件上部的加厚区域设置散热孔，用于在散热孔内通风时将热量导出，增加芯片的散热效果，并能够在众多芯片聚集时避免芯片处于高温环境中，影响芯片使用寿命。
2、本专利技术提供了一种电源管理芯片的封装结构，包括：
3、基板，侧面设置有引脚；
4、芯片，固定在所述基板的表面，并通过所述基板与所述引脚电连接；>
5、塑封件下部，预先包覆在所述基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；
6、塑封件上部，包覆在所述芯片表面，且所述塑封件上部与所述塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；所述塑封件上部开设有贯通所述塑封件上部的散热孔，所述散热孔位于所述芯片的一侧，用于对所述芯片进行散热。
7、在其中一个实施例中，所述基板表面设置有多个第一接触点，所述多个第一接触点为非对称式设置，所述芯片上设置有与所述多个第一接触点对应的第二接触点。
8、在其中一个实施例中，所述基板表面设置有分别连接所述引脚的多个第一连接金属线，所述芯片通过多个第二连接金属线与所述基板固定，所述多个第二连接金属线与所述多个第一连接金属线连接。
9、在其中一个实施例中，所述塑封件上部绕所述芯片分别开设有第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔分别位于所述塑封件上部内的所述芯片的一侧边处，且所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的两端分别贯通所述塑封件上部。
10、在其中一个实施例中，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的结构相同，且每个散热孔均包括进气部、连接部和出气部；所述进气部与所述出气部在水平切面上相互平行，且所述进气部与所述出气部相对的一端通过所述连接部连通。
11、在其中一个实施例中，每个所述散热孔均设置有至少两个，所述第一散热孔和所述第三散热孔在水平高度上位于所述第二散热孔和所述第四散热孔的上方或下方。
12、在其中一个实施例中，所述塑封件上部内还设置有多个导热件，每个所述导热件位于所述芯片的一侧，所述导热件的一侧贴合于所述芯片的一侧，所述导热件的另一侧延伸至所述散热孔，所述导热件能够将所述芯片产生的热量传递至所述散热孔附近，所述散热孔用于在通风时将所述导热件的热量传递至外部空气中。
13、在其中一个实施例中，所述导热件包括第一导热片和至少两个第二导热片，所述两个第二导热片固定在所述第一导热片的一侧，所述第一导热片贴合于所述芯片，所述第二导热片上开设有槽口，所述槽口处的所述塑封件上部内用于开设所述散热孔。
14、在其中一个实施例中，所述塑封件上部表面贴合有导热板，所述导热板的中部设置有一个内凹导热平台，所述内凹导热平台位于所述芯片的上方，所述导热板的拐角处设置有内凹定位原点，所述导热板用于在所述塑封件上部未凝结固定时贴合并紧密连接在所述塑封件上部。
15、本专利技术还提供了一种电源管理芯片的封装方法，所述方法包括：
16、将芯片固定在基板表面，并首先对基板表面进行封装形成塑封件下部；
17、当塑封件下部凝结固定后，对芯片表面进行注塑，并形成塑封件上部，塑封件上部与塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；
18、在塑封件上部预留散热孔，该散热孔位于芯片的一侧，用于在塑封件上部凝结固定后对芯片进行散热。
19、上述电源管理芯片的封装结构及封装方法，首先对连接引脚后的基板表面进行注塑，使熔融树脂将基板表面包覆，包括基板与引脚的连接处以及基板与芯片的连接处，最终熔融树脂凝结固定形成塑封件下部，此时再对芯片表面进行注塑，使熔融树脂将芯片表面包覆，在此过程中还需对芯片四周进行散热孔预留，待芯片表面的熔融树脂凝结固定后形成塑封件上部，并使塑封件上部与塑封件下部连接构成一个完整的塑封件，该结构的设置过程使得芯片能够直接进行预组装，即对基板表面注塑使芯片与基板稳定连接，无需将电池管理设备中众多芯片集结后进行依次封装，节省了空间并且避免了密集空间内封装可能产生的不便与误差，而由于塑封件上部的加厚区域较大，因此在加厚区域设置散热孔，用于在散热孔内通风时将热量导出，增加芯片的散热效果，并能够在众多芯片聚集时避免芯片处于高温环境中，影响芯片使用寿命。
20、由于散热孔的进气部和出气部不处于同一轴线，且在水平切面上相互平行，因此连接进气部和出气部的连接部相对于进气部和出气部倾斜，该结构设置使得在对塑封件进行注塑时无需将散热孔预留在一条直线范围内，从而将塑封件上部所受的力相对均布到整个结构，使得凝结固定后的塑封件上部结构稳定性更强，避免在外部受力时产生形变。同时，通过将散热孔设置为非直线形通孔，当散热孔的进气部进入气流时，相对于进气部和出气部倾斜设置的连接部能够有效减少气流流动产生的声音，降低噪声的产生。
21、由于第一散热孔到第四散热孔绕塑封件上部依次设置，且当第一散热孔相对于第二散热孔的水平位置位于上方时，第三散热孔则与第一散热孔一样水平位于第二散热孔和第四散热孔的上方，该高低穿插的散热孔的结构设置一方面避免了多个散热孔堆积在同一区域内影响塑封件的强度，另一方面多个不同高度的散热孔穿插设置可以最大范围的将塑封件上部中的对应位置暴露在外界环境中，在芯片产生热量且热量传递到塑封件上部时，流经散热孔的气流能够将靠近散热孔的塑封件上部所包含的热量带走，从而起到散热降温的效果。另一方面，通过将每个散热孔设置至少两个，可以有效的对塑封件上部的区域进行分割，从而使每个散热孔都能够覆盖塑封件上部的部分有效散热区域，增强散热效果。
22、导热件的一侧贴合在芯片一侧，且两者之间仅存在薄薄的一层树脂，导热件的该侧通过一层薄薄的树脂与芯片相对，当芯片产生热量时，该热量通过导热件与芯片之间薄薄的树脂能够轻松的传递到导热件上，该导热件用于在充分吸收芯片产本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述基板表面设置有多个第一接触点，所述多个第一接触点为非对称式设置，所述芯片上设置有与所述多个第一接触点对应的第二接触点。
3.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述基板表面设置有分别连接所述引脚的多个第一连接金属线，所述芯片通过多个第二连接金属线与所述基板固定，所述多个第二连接金属线与所述多个第一连接金属线连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述塑封件上部绕所述芯片分别开设有第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔分别位于所述塑封件上部内的所述芯片的一侧边处，且所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的两端分别贯通所述塑封件上部。
5.根据权利要求4所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的结构相同，且每个散热孔均包括进气部、连接
6.根据权利要求5所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，每个所述散热孔均设置有至少两个，所述第一散热孔和所述第三散热孔在水平高度上位于所述第二散热孔和所述第四散热孔的上方或下方。
7.根据权利要求6所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述塑封件上部内还设置有多个导热件，每个所述导热件位于所述芯片的一侧，所述导热件的一侧贴合于所述芯片的一侧，所述导热件的另一侧延伸至所述散热孔，所述导热件能够将所述芯片产生的热量传递至所述散热孔附近，所述散热孔用于在通风时将所述导热件的热量传递至外部空气中。
8.根据权利要求7所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述导热件包括第一导热片和至少两个第二导热片，所述两个第二导热片固定在所述第一导热片的一侧，所述第一导热片贴合于所述芯片，所述第二导热片上开设有槽口，所述槽口处的所述塑封件上部内用于开设所述散热孔。
9.根据权利要求8所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述塑封件上部表面贴合有导热板，所述导热板的中部设置有一个内凹导热平台，所述内凹导热平台位于所述芯片的上方，所述导热板的拐角处设置有内凹定位原点，所述导热板用于在所述塑封件上部未凝结固定时贴合并紧密连接在所述塑封件上部。
10.一种电源管理芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述基板表面设置有多个第一接触点，所述多个第一接触点为非对称式设置，所述芯片上设置有与所述多个第一接触点对应的第二接触点。
3.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述基板表面设置有分别连接所述引脚的多个第一连接金属线，所述芯片通过多个第二连接金属线与所述基板固定，所述多个第二连接金属线与所述多个第一连接金属线连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述塑封件上部绕所述芯片分别开设有第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔分别位于所述塑封件上部内的所述芯片的一侧边处，且所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的两端分别贯通所述塑封件上部。
5.根据权利要求4所述的一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的结构相同，且每个散热孔均包括进气部、连接部和出气部；所述进气部与所述出气部在水平切面上相互平行，且所述进气部与所述出气部相对的一端通过所述连接部连通。
6.根据权利要求5所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈垚至，官泳华，郭艳，唐杰，
申请(专利权)人：四川职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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