环氧树脂的制造方法、环氧树脂组合物、固化物及电气/电子部件技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂的制造方法，该方法是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：在下述式(1)表示的化合物的存在下进行反应。(上述式(1)中，R1表示碳原子数1～8的脂肪族烃基。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及环氧树脂的制造方法，更详细而言，涉及在工业上有利的环氧树脂的制造方法、以及通过该制造方法得到的环氧树脂或环氧树脂组合物、使该环氧树脂组合物固化而成的固化物及电气/电子部件。

技术介绍

1、通过用各种固化剂使环氧树脂固化，通常会成为机械性质、耐热性、电性质等优异的固化物，因此，已在粘接剂、涂料、电气/电子材料等广泛的领域得到利用。特别是在电气/电子材料的领域中，在半导体密封材料用途中，四甲基联苯酚型的环氧树脂常常被用作能够提供高附加价值的密封材料的树脂。

2、作为最近的半导体密封材料制造技术的动向，要求以下的(1)、(2)、(3)。

3、(1)由半导体密封材料的制造工艺的合理化带来的低成本化

4、不仅要求作为原料的环氧树脂的品质及其制造工艺的生产性提高，还要求将环氧树脂与固化剂混合而得到半导体密封材料这样的固化物时的固化物本身的品质、固化工艺的合理化。

5、(2)对高温环境中的半导体制造的适合化

6、对于用作半导体密封材料的原料的环氧树脂而言，需要使与固化剂混合并进行固化而得到的固化物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧树脂的制造方法，其是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂的制造方法，其中，

5.一种环氧树脂组合物(A)，其包含下述式(3)表示的环氧化合物80.0～99.9质量％，并且包含下述式(5)表示的环氧化合物0.1～8.0质量％，

6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物(A)，其中，

7.一种环氧树脂组合物(B)，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种环氧树脂的制造方法，其是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂的制造方法，其中，

5.一种环氧树脂组合物(a)，其包含下述式(3)表示的环氧化合物80.0～99.9质量％，并且包含下述式(5)表示的环氧化合物0.1～8.0质量％，

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【专利技术属性】
技术研发人员：浦野航，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：