【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环氧树脂的制造方法，更详细而言，涉及在工业上有利的环氧树脂的制造方法、以及通过该制造方法得到的环氧树脂或环氧树脂组合物、使该环氧树脂组合物固化而成的固化物及电气/电子部件。
技术介绍
1、通过用各种固化剂使环氧树脂固化，通常会成为机械性质、耐热性、电性质等优异的固化物，因此，已在粘接剂、涂料、电气/电子材料等广泛的领域得到利用。特别是在电气/电子材料的领域中，在半导体密封材料用途中，四甲基联苯酚型的环氧树脂常常被用作能够提供高附加价值的密封材料的树脂。
2、作为最近的半导体密封材料制造技术的动向，要求以下的(1)、(2)、(3)。
3、(1)由半导体密封材料的制造工艺的合理化带来的低成本化
4、不仅要求作为原料的环氧树脂的品质及其制造工艺的生产性提高，还要求将环氧树脂与固化剂混合而得到半导体密封材料这样的固化物时的固化物本身的品质、固化工艺的合理化。
5、(2)对高温环境中的半导体制造的适合化
6、对于用作半导体密封材料的原料的环氧树脂而言，需要使与固化剂混合并进行固化而得到的固化物在设想高温环境中的制造的耐热耐久性是优异的。
7、(3)半导体密封材料在长期使用中的高可靠化
8、对于用作半导体密封材料的原料的环氧树脂而言，需要使与固化剂混合并进行固化而得到的固化物在设想长期使用的电可靠性方面是优异的。
9、在专利文献1中记载了通过使4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应来制造四甲基联苯酚型环氧
10、现有技术文献
11、专利文献
12、专利文献1：日本特开昭58-039677号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、以往，为了提高生产性，通过能够在短时间内制造的高温下的成型工艺来制造半导体，但是，近年来出于减轻对环境的负担的目的，进行了更低温度下成型的半导体制造工艺的开发。另一方面，在回流工序等部分制造工艺中，在材料的特性上采用了高温下的成型工艺，在高温下的成型时，由于材料的吸水而产生的热裂纹成为课题。根据该半导体的制造工艺的趋势，期望能够在更低温度下成型、且成型时的耐热耐久性高的半导体材料，对于半导体密封材料而言，需要与以往相比在低温下流动、且对高温下的制造工艺的耐久性高的低吸水的材料。
3、另外，从自动驾驶技术的安全性提高、电子设备的高寿命化的观点考虑，对半导体越来越要求可耐受长期使用的高电可靠性。根据该半导体的技术趋势，期望吸水更少且电可靠性高的半导体材料，对于半导体密封材料而言，要求与以往相比在长期使用时可期待高电可靠性的低吸水的材料。
4、对于专利文献1中记载的环氧树脂而言，在以工业规模制造环氧树脂、并且使用该环氧树脂制成固化物的半导体密封材料的制造工艺中，无法充分地满足成为生产性的关键的环氧树脂与其它成分的熔融混合的速度。
5、另外，使用专利文献1中记载的环氧树脂得到的固化物在高温下制造成半导体密封材料时，密封材料有时会产生裂纹，无法满足高温下的耐热耐久性。
6、另外，使用专利文献1中记载的环氧树脂得到的固化物在作为半导体密封材料而长期使用时，有时会因密封材料的吸水而发生布线腐蚀等电方面的不良情况，无法满足电可靠性。
7、因此，本专利技术的目的在于提供制造环氧树脂时的生产性高、在制造半导体时在更低的温度下流动、工业上的处理性高、并且对于高温下的成型工艺的耐受性高、作为半导体密封材料的吸水性低、电可靠性高的环氧树脂组合物、以及其制造方法、其固化物及电气/电子部件。
8、解决问题的方法
9、本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过在使原料的酚化合物或胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂时存在特定的醚结构的化合物，得到的环氧树脂能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
10、即，本专利技术的主旨在于下述[1]～[10]。
11、[1]一种环氧树脂的制造方法，其是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：
12、在下述式(1)表示的化合物的存在下进行反应。
13、[化学式1]
14、
15、(上述式(1)中，r1表示碳原子数2～8的脂肪族烃基。)
16、[2]根据[1]所述的环氧树脂的制造方法，其中，
17、上述式(1)表示的化合物的量相对于上述环氧卤丙烷为0.01～19质量％。
18、[3]根据[1]或[2]所述的环氧树脂的制造方法，其中，
19、上述原料酚化合物为下述式(2)表示的化合物，上述环氧树脂包含下述式(3)表示的环氧化合物。
20、[化学式2]
21、
22、(上述式(2)及(3)中，x1为选自碳原子数1～13的2价烃基、-o-、-s-、-so2-、-c(cf3)2-及-co-中的基团或直接键合，r2～r13分别独立地为氢原子、碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数2～12的烯基或碳原子数2～12的炔基。n表示0～10的整数。)
23、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的环氧树脂的制造方法，其中，上述环氧树脂包含下述式(4)表示的环氧化合物。
24、[化学式3]
25、
26、(上述式(4)中，x1、r2～r13、n与式(2)及式(3)中的含义相同，r1与式(1)中的含义相同。)
27、[5]一种环氧树脂组合物(a)，其包含下述式(3)表示的环氧化合物80.0～99.9质量％，并且包含下述式(5)表示的环氧化合物0.1～8.0质量％。
28、[化学式4]
29、
30、(上述式(3)及(5)中，x1为选自碳原子数1～13的2价烃基、-o-、-s-、-so2-、-c(cf3)2-及-co-中的基团或直接键合，r2～r13分别独立地为氢原子、碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数2～12的烯基或碳原子数2～12的炔基。n表示0～10的整数。
31、r14为碳原子数3～8的非直链型的脂肪族烃基。)
32、[6]根据[5]所述的环氧树脂组合物(a)，其中，
33、水解性氯量为1000质量ppm以下。
34、[7]一种环氧树脂组合物(b)，其包含[5]或[6]所述的环氧树脂组合物(a)，相对于上述环氧树脂组合物(a)100质量份，所述环氧树脂组合物(b)包含固化剂0.01～1000质量份。
35、[8]根据[7]所述的环氧树脂组合物(b)，其中，
36、上述固化剂为选自酚类固化剂、胺类固化剂、酸酐类固化剂及酰胺类固化剂中的至少一种。
37、[9]一种固化物，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂的制造方法，其是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂的制造方法，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂的制造方法，其中，
5.一种环氧树脂组合物(A)，其包含下述式(3)表示的环氧化合物80.0～99.9质量％，并且包含下述式(5)表示的环氧化合物0.1～8.0质量％，
6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物(A)，其中，
7.一种环氧树脂组合物(B)，其包含权利要求5或6所述的环氧树脂组合物(A)，相对于所述环氧树脂组合物(A)100质量份，所述环氧树脂组合物(B)包含固化剂0.01～1000质量份。
8.根据权利要求7所述的环氧树脂组合物(B)，其中
9.一种固化物，其是使权利要求7或8所述的环氧树脂组合物(B)固化而成的。
10.一种电气/电子部件，其是使权利要求7或8所述的环氧树脂组合物(B)固化而成的
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种环氧树脂的制造方法，其是使原料酚化合物或原料胺化合物与环氧卤丙烷进行反应而制造环氧树脂的方法，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂的制造方法，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂的制造方法，其中，
5.一种环氧树脂组合物(a)，其包含下述式(3)表示的环氧化合物80.0～99.9质量％，并且包含下述式(5)表示的环氧化合物0.1～8.0质量％，
...
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