热固化性组合物制造技术

本发明专利技术涉及热固化性组合物。本发明专利技术提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成的热固化性组合物。本发明专利技术的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等。其中，用作密封材料时，本发明专利技术的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色ＬＥＤ元件的光半导体装置（液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等）中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热固化性组合物，其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环 氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成。热固化性组合物，其是通过将含有铝硅氧烷和两末端硅烷醇型 硅油而成的混合物依次与环氧硅氧烷、硅氧烷弹性体混合得到的，其中 所迷铝硅氧烷是使两末端硅烷醇型硅油与异丙醇铝反应得到的。光半导体装置，其是使用上述[1]或[2]所述的热固化性组合物密 封光半导体元件而成的。具体实施例方式环氧树脂用于高亮度LED装置时，透明性不够且耐热性也低，所 以存在在LED元件开灯中黄变而使亮度降低的问题。此外，也提出了通过使用硅氧烷树脂组合物来改善耐热性、耐光性 等的技术方案，但是硅氧烷组合物或其固化物在特定的条件下白浊，透 光率有时显著降低，此外，由于使用催化剂或溶剂时得到的固化物中的 残渣而发生变色，有亮度保持率降低的情况，所以期待具有耐热性、透 光率、亮度保持率的组合物。本专利技术涉及提供可以赋予优异的耐热性、透光率和亮度保持率的热 固化性组合物，以及使用该热固化性组合物密封光半导体元件而成的光半导体装置。根据本专利技术，可以提供可以赋予优异的耐热性、透光率和亮度保持 率的热固化性组合物，可以提供使本文档来自技高网...

【技术保护点】
热固化性组合物，其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-22 2008-2426531.热固化性组合物，其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体。2. 如权利要求1所述的热固化性组合物，其中，铝硅氧烷为式(I) 所示的化合物，<formula>formula see original document page 2</formula>式中，n广n3的平均表示40 155。3.如权利要求1所迷的热固化性组合物，其中，两末端硅烷醇型硅 油为式(II)所示的化合物， [化2]<formula>formula see original document page 2</formula>式中，114表示40~155。4. 光半导体元件的密封方法，其中，使用权利要求1所述的热固化 性组合物密封光半导体元件。5. 光半导体装置，其是使用权利要求1所述的热固化性组合物密封 光半导体元件而成的。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：片山博之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]