聚氨酯胶黏剂、其制备方法及挠性覆铜板技术

本发明专利技术提供了一种聚氨酯胶黏剂，其原料包括：羟基化改性聚酯、异氰酸酯类化合物、第一催化剂以及阻燃剂；且羟基化改性聚酯中的‑OH官能团与异氰酸酯类化合物中的‑NCO官能团的摩尔比为1：(2～20)。本发明专利技术以羟基化改性聚酯构建聚氨酯主链结构，并通过添加超量的异氰酸酯，以得到具有三维立体网状结构的胶黏剂，其结构中同时含有聚氨酯链段与聚脲链段，稳定性、耐热性、阻燃性与机械强度均获得显著提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，具体而言，涉及一种聚氨酯胶黏剂、其制备方法及挠性覆铜板。

技术介绍

1、挠性印制电路板行业的不断发展对覆铜板的柔韧性、耐化学性及阻燃性等性能提出了更高的要求，除了传统的聚酰亚胺胶黏剂和环氧树脂胶黏剂，其他不同种类的胶黏剂也不断得到开发、研究与优化，来实现具有各种不同性能的挠性覆铜板产品的生产。

2、聚氨酯得益于其优异的耐磨、耐油、耐撕裂、耐化学腐蚀等特性，是一种应用广泛的胶黏剂产品。然而普通的聚氨酯耐热性较差，限制了其在耐高温胶黏剂产品中的应用。

3、聚氨酯由具有异氰酸酯基r1-n＝c＝o的化合物与含有羟基r2-oh的化合物通过缩聚得到，其耐热性的主要决定因素是r1与r2官能团的耐热性。目前的改进方案主要有：1、与r1官能团相关的异氰酸酯选用含有苯环官能团的芳香族异氰酸酯，如甲苯二异氰酸酯tdi、二苯基甲烷二异氰酸酯mdi、聚合二苯基甲烷二异氰酸酯papi，可以较大程度上改善聚氨酯的耐热性。但是，芳香族异氰酸酯属于“黄变性异氰酸酯”，使用其合成的聚氨酯树脂户外耐候性差，易黄变和粉化，性能较差，应用也受到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯胶黏剂的原料包括：羟基化改性聚酯、异氰酸酯类化合物、第一催化剂以及阻燃剂；且所述羟基化改性聚酯中的-OH官能团与所述异氰酸酯类化合物中的-NCO官能团的摩尔比为1：(2～20)。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述羟基化改性聚酯中的-OH官能团与所述异氰酸酯类化合物中的-NCO官能团的摩尔比为1：(5～15)。

3.根据权利要求1或2所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述羟基化改性聚酯的数均分子量为104～105，羟基当量为500～5000g/mol；羧基当量≥25000g/mol。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯胶黏剂的原料包括：羟基化改性聚酯、异氰酸酯类化合物、第一催化剂以及阻燃剂；且所述羟基化改性聚酯中的-oh官能团与所述异氰酸酯类化合物中的-nco官能团的摩尔比为1：(2～20)。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述羟基化改性聚酯中的-oh官能团与所述异氰酸酯类化合物中的-nco官能团的摩尔比为1：(5～15)。

3.根据权利要求1或2所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述羟基化改性聚酯的数均分子量为104～105，羟基当量为500～5000g/mol；羧基当量≥25000g/mol。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述羟基化改性聚酯由以下制备方法制备得到：

5.根据权利要求4所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述异氰酸酯类化合物选自甲苯二异氰酸酯tdi、二甲基联苯二异氰酸酯todi、二苯基甲烷二异氰酸酯mdi...

【专利技术属性】
技术研发人员：周慧，胡旭东，章陈萍，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：