一种适配微波等离子体焊接的导流保温装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适配微波等离子体焊接的导流保温装置，包括：导流保温部和缩径部；导流保温部至少环绕包覆待焊接的两段预制棒的焊接端面区域，将从焊接端面间通过的微波等离子体焰炬导向其与预制棒棒体面间的间隙；缩径部包括第一和第二缩径部，分别连接导流保温部的两端，分别环绕包覆待焊接的两段预制棒的缩径部包覆区域；缩径部与预制棒棒体面间的间隙的平均间隙距离小于导流保温部与预制棒棒体面间的间隙的平均间隙距离。本发明专利技术通过导流保温部配合缩径部的结构设计，可将微波等离子体焰炬产生的大部分热量“锁定”，能够将焰炬导流并均匀地包覆在需要焊接的预制棒端面上，从而提升了焊接过程中的热量传递效果，提高了焊接质量和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤预制棒焊接，更具体地，涉及一种适配微波等离子体焊接的导流保温装置。

技术介绍

1、在传统的石英焊接工艺中，大部分采用氢氧焰来进行焊接，其具有高温能力，可以很迅速地将石英玻璃加热至焊接所需的温度，所以传统的石英焊接工艺并没有保温的需求。但氢氧焰焊接石英玻璃也有弊端，比如由于氢氧焰的高温作用，会导致石英玻璃中存在较大的热应力，而氢氧焰并不能采取一定的降温措施来给石英玻璃退火，这就会导致石英玻璃产生裂纹或者形变；氢氧焰中使用到了氢气，而氢气本身就是一种易燃易爆的气体，遇到明火、电火花等容易发生爆炸。

2、微波等离子体焊接光纤预制棒具有高温焊接、快速焊接、焊接强度高和适用范围广泛等优点，虽未被大规模应用于玻璃焊接领域，但其独特的焊接特点，奠定了其在未来光纤预制棒焊接领域的一席之地。

3、但微波等离子体焊接也存在如下一些缺陷：

4、1、等离子体热射流速速度过快，焊接无法有效通过热传导方式吸收热量。大部分热量是由空气对流换热带走，导致焊接时预制棒棒芯无法达到熔融状态，会造成焊接时棒体焊接区域温区轴向和径向温度梯度均本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，包括：导流保温部和缩径部；

2.如权利要求1所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，所述导流保温部的材质为石英。

3.如权利要求2所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第一覆盖层；

4.如权利要求3所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第二覆盖层；

5.如权利要求4所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第三覆盖层；

6.如权利要求1所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括扩口...

【技术特征摘要】

1.一种适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，包括：导流保温部和缩径部；

2.如权利要求1所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，所述导流保温部的材质为石英。

3.如权利要求2所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第一覆盖层；

4.如权利要求3所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第二覆盖层；

5.如权利要求4所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括第三覆盖层；

6.如权利要求1所述的适配微波等离子体焊接的导流保温装置，其特征在于，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄巍，潘泉，凃振宇，童维军，邓泉荣，姚帅，
申请(专利权)人：武汉市飞瓴光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：