一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面制造技术

本发明专利技术公开了一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，包括冷凝基板以及分布在其上的分区域微阵列结构；所述分区域微阵列结构包括中间的网格微阵列结构和围绕在网格微阵列结构外围的V形槽微阵列结构，所述网格微阵列结构与热源区域正对；所述V形槽微阵列结构中各V形槽开口方向均朝向热源区域，且各V形槽内通过等间距分布的薄壁凸起结构将V形槽分割成单个V形小格；分区域微阵列结构表面的润湿性为超疏水性；本发明专利技术在提高冷凝端液滴弹跳速度、加快冷凝端液滴更新频率的同时调控了冷凝液滴的弹跳方向，可以促使冷凝液滴定向弹跳至均热板热源区域，缩短了液滴输运路径，进而延缓了均热板蒸发端热源区域的“烧干”现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热，具体涉及一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面。

技术介绍

1、随着电子元器件特征尺寸越来越小，器件集成度越来越高，输入功率和输出功率损耗不断增大，导致其热流密度急剧增加，产生的散热问题严重影响了电子设备稳定性和工作寿命，成为制约其技术发展的瓶颈。以先进芯片为例，温度每升高2k，芯片的稳定性将会降低10％，超过一半的集成电路的损毁都与温度失控有关。因此，为中高热流密度的电子元器件提供高效可靠的散热技术已成为提升其极限性能和稳定性的关键问题。

2、均热板能有效利用相变潜热，实现较高的传热效率，被广泛应用于手机、笔记本电脑和超级计算机等。它具有更小的厚度、更优的均温性、更大的散热量等优点。在传统的均热板中，吸液芯作为关键结构，主要提供工质回流所需要的毛细作用力和输送通道，对均热板传热效率和烧干极限起着至关重要的作用。然而，以毛细驱动的传统回流方式制约了均热板性能的进一步突破。

3、受超疏水表面冷凝过程中的液滴合并弹跳现象启发，在均热板冷凝端引入了冷凝液滴的法向弹跳输送机制，能够有效缩短回流路径进而提高回流效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：包括冷凝基板(1)以及分布在其上的分区域微阵列结构；所述分区域微阵列结构包括中间的网格微阵列结构(2)和围绕在网格微阵列结构(2)外围的V形槽微阵列结构(3)，所述网格微阵列结构(2)与热源区域正对；所述V形槽微阵列结构(3)中各V形槽开口方向均朝向热源区域，且各V形槽内通过等间距分布的薄壁凸起结构(4)将V形槽分割成单个V形小格；所述分区域微阵列结构表面的润湿性为超疏水性，其静态接触角约为150°～170°。

2.根据权利要求1所述的强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：所述网格微阵列结构(2...

【技术特征摘要】

1.一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：包括冷凝基板(1)以及分布在其上的分区域微阵列结构；所述分区域微阵列结构包括中间的网格微阵列结构(2)和围绕在网格微阵列结构(2)外围的v形槽微阵列结构(3)，所述网格微阵列结构(2)与热源区域正对；所述v形槽微阵列结构(3)中各v形槽开口方向均朝向热源区域，且各v形槽内通过等间距分布的薄壁凸起结构(4)将v形槽分割成单个v形小格；所述分区域微阵列结构表面的润湿性为超疏水性，其静态接触角约为150°～170°。

2.根据权利要求1所述的强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：所述网格微阵列结构(2)的横截面面积为热源区域面积的1.2～2.0倍。

3.根据权利要求2所述的强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：所述网格微阵列结构(2)的单个网格形状为三角形、矩形或其他多边形，单个网格的横截面面积为sg＝400～10000μm2，单个网格高度为hg＝10～50μm，单个网格侧壁厚度为δg＝1～5μm。

4.根据权利要求2所述的强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：所述v形槽微阵列结构(3)中各v形槽内的薄壁凸起结构(4)上边线垂直于v槽中心线。

5.根据权利要求2所述的强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面，其特征在于：所述v形槽微阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，唐诗，文哲希，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：