【技术实现步骤摘要】
本技术涉及端子焊接，具体涉及一种端子自动预焊机。
技术介绍
1、在生产电子产品时，需要对电路板或者电子元器件上锡，以便完成电子元件的焊接工序，其中带连接端子的继电器在安装之前需要在连接端子上覆盖金属锡，以便后续工序直接将继电器安装在电路板上并固化，现有的继电器端子自动预焊机无法准确的控制锡炉内液体锡的液面高度以及端子进入到锡炉内的深度，使得端子预上锡的锡量不均匀，导致产品工艺不合格。
2、现有公告号为cn106513898b的专利公开了一种继电器端子自动预焊机，包括架体装设于架体的移位机构及预焊机构，预焊机构包括装设于架体的锡炉及爬锡组件，爬锡组件包括第一驱动件及与移位机构配合的承载板，承载板的中部可转动地连接于架体，第一驱动件的一端与架体可转动地连接，第一驱动件的另一端与承载板的一端可转动地连接，承载板的另一端设有与锡炉配合的多个透孔，该自动预焊机没有准确控制锡面的高度且无法实现对继电器听姿态的调整，生产的成品质量得不到保证，不适合流水线后续工序的处理。
技术实现思路
1、本...
【技术保护点】
1.一种端子自动预焊机，包括机架(1)、送料轨道(2)、移动机构(3)、夹料装置(4)和锡炉(7)，所述送料轨道(2)设置在所述机架(1)上，所述移动机构(3)设置在所述送料轨道(2)的上方，所述锡炉(7)设置在所述送料轨道(2)的一侧，所述夹料装置(4)设置在所述移动机构(3)上，所述夹料装置(4)可在所述送料轨道(2)和所述锡炉(7)上方移动，其特征在于：还包括锡面检测装置(6)和自动加锡机(9)，所述锡面检测装置(6)设置在所述锡炉(7)的一侧，所述自动加锡机(9)设置在所述锡炉(7)的上方，所述锡面检测装置(6)包括检测头(61)、悬臂(62)、支架(63)和...
【技术特征摘要】
1.一种端子自动预焊机，包括机架(1)、送料轨道(2)、移动机构(3)、夹料装置(4)和锡炉(7)，所述送料轨道(2)设置在所述机架(1)上，所述移动机构(3)设置在所述送料轨道(2)的上方，所述锡炉(7)设置在所述送料轨道(2)的一侧，所述夹料装置(4)设置在所述移动机构(3)上，所述夹料装置(4)可在所述送料轨道(2)和所述锡炉(7)上方移动，其特征在于：还包括锡面检测装置(6)和自动加锡机(9)，所述锡面检测装置(6)设置在所述锡炉(7)的一侧，所述自动加锡机(9)设置在所述锡炉(7)的上方，所述锡面检测装置(6)包括检测头(61)、悬臂(62)、支架(63)和滑台(64)，所述检测头(61)设置在所述悬臂(62)的一端上，所述悬臂(62)的另一端设置在所述滑台(64)上，所述悬臂(62)与所述锡炉(7)端面水平，所述滑台(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳秀峰，李良君，陈建霞，
申请(专利权)人：深圳高登电科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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