【技术实现步骤摘要】
本技术一般涉及电镀。更具体地，本技术涉及一种电镀系统。
技术介绍
1、磁体是在电子器件领域广泛应用的功能材料。由于磁体基材易被腐蚀，目前多采用在基材表面电镀镀层等方式进行保护。随着电子器件领域的功能器件向高性能小型化方向发展，对于磁体的性能要求也越来越高，而镀层的厚度大小成为了影响磁体性能的重要因素。磁体表面的镀层厚度较大，可能影响磁体的磁性能；磁体表面的镀层厚度较小，可能影响磁体的耐腐蚀性能。磁体表面的镀层厚度的均匀性也同样重要，会影响磁体表面整体的性能效果和耐久性等。
2、有鉴于此，亟需提供一种电镀方案，有利于生产出镀层厚度均匀的磁体产品。
技术实现思路
1、为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题，本技术提供了一种电镀系统，包括第一电镀装置，所述第一电镀装置包括：第一电镀槽；可溶性阳极，其设置于所述第一电镀槽内，并与置于所述第一电镀槽内的待电镀工件形成第一电解回路；第一管理槽，其与所述第一电镀槽连通；第一不溶性阳极，其设置于所述第一管理槽内；以及第一阴极，其设置于所述第...
【技术保护点】
1.一种电镀系统，其特征在于，包括第一电镀装置，所述第一电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀槽具有镀液出口，所述第一电镀装置还包括：
4.根据权利要求3所述的电镀系统，其特征在于，
5.根据权利要求1或2或4所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
6.根据权利要求1或2或4所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，其特征在于，包括第一电镀装置，所述第一电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀槽具有镀液出口，所述第一电镀装置还包括：
4.根据权利要求3所述的电镀系统，其特征在于，
5.根据权利要求1或2或4所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
6.根据权利要求1或2或4所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，所述冷却装置包括冷却盘管。
8.根据权利要求1或2所述的电镀系统，其特征在于，所述第一电镀装置还包括：
9.根据权利要求1或2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆文钏，张禹，陈红，王浩颉，胡蝶，
申请(专利权)人：宁波科宁达工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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