一种耐高温末端效应器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温末端效应器，包括效应器主体和陶瓷盖片，所述的陶瓷盖片与效应器主体之间通过一熔接层密封粘接为一体，所述的熔接层是由电子封装浆加热固化形成；在所述的陶瓷盖片和效应器主体之间形成有真空密封气道。还公开了该耐高温末端效应器的制备方法。该耐高温末端效应器，采用组装工艺，并通过涂抹无机成分的电子封装浆形成粘接，工艺简单，成本低，操作方便，气密性能好，无漏气现象，可应用于工况≤850℃条件，高气密性要求的工况，而且可实现批量化生产，极大的提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷加工，具体涉及一种耐高温末端效应器及其制备方法。

技术介绍

1、晶圆分选机（wafer sorter）是半导体晶圆厂中用于晶圆搬运的设备，负责晶圆的中转和分选，确保生产流程的连续性和高效性，保障晶圆厂物料流转需求。末端效应器（endeffector）是晶圆分选机的机械臂的末端工具，用于夹持和固定晶圆。它通常采用真空吸附的形式，以确保晶圆在移动过程中的稳定性和安全性。

2、现有的陶瓷末端效应器耐受工况通常小于260°c，主要原因是传统的组装工艺所选用粘接剂为环氧树脂胶或有机胶带，在高温下其有效成分会发生热分解而失去粘接效果，导致末端效应器漏气失效。若末端效应器采用一体式结构，无论是一体式烧结还是直接精雕到位，其作业难度和加工成本将成倍增加，同时其气密性也不理想（泄漏率＞0.3kpa/s）。

3、因此，急需设计一款，工艺简单，成本低，操作方便，能够满足高气密性要求且适用于批量生产的耐高温末端效应器（工况≤850℃）及其制备方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温末端效应器，其特征在于：包括效应器主体（1）和陶瓷盖片（2），所述的陶瓷盖片（2）与效应器主体（1）之间通过一熔接层密封粘接为一体，所述的熔接层是由电子封装浆加热固化形成；所述的陶瓷盖片（2）和效应器主体（1）之间形成有真空密封气道（3）。

2.根据权利要求1所述的耐高温末端效应器，其特征在于：所述的效应器主体（1）包括吸附板面（5）和密封板面（6）；所述的效应器主体（1）的密封板面（6）上开设有盖片安装槽（7），所述真空密封气道（3）沿效应器主体（1）的长度方向开设在盖片安装槽（7）的中心位置。

3.根据权利要求2所述的耐高温末端效应器，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温末端效应器，其特征在于：包括效应器主体（1）和陶瓷盖片（2），所述的陶瓷盖片（2）与效应器主体（1）之间通过一熔接层密封粘接为一体，所述的熔接层是由电子封装浆加热固化形成；所述的陶瓷盖片（2）和效应器主体（1）之间形成有真空密封气道（3）。

2.根据权利要求1所述的耐高温末端效应器，其特征在于：所述的效应器主体（1）包括吸附板面（5）和密封板面（6）；所述的效应器主体（1）的密封板面（6）上开设有盖片安装槽（7），所述真空密封气道（3）沿效应器主体（1）的长度方向开设在盖片安装槽（7）的中心位置。

3.根据权利要求2所述的耐高温末端效应器，其特征在于：所述的效应器主体（1）的吸附板面（5）上设置有晶圆吸附面（8）和连通真空密封气道（3）的抽气孔（9）；在所述的晶圆吸附面（8）上设置连通真空密封气道（3）的真空吸附区域（10），所述的真空吸附区域（10）上设置有多个吸附孔（11），在晶圆吸附面（8）上还设置有凸台吸附区（22）。

4.一种权利要求1至3任意一项所述的耐高温末端效应器的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的耐高温末端效应器的制备方法，其特征在于：步骤2中粘接组装，是将封装浆通过涂抹工具均匀涂抹在效应器主体子件的盖片安装槽内，同时避开真空密封气道，然后，将陶瓷盖片子件贴入盖片安装槽内，并均匀按压使其与封装浆充分贴合，并挤出气泡，最后，将粘接后的产品，保持粘接组装面朝上，放置于100级洁净室环...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐元正，马玉琦，李奇，
申请(专利权)人：杭州大和江东新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：