一种电子设备中框加工方法、中框及电子设备技术

技术编号:41369983 阅读:49 留言:0更新日期:2024-05-20 10:16
本申请公开了一种电子设备中框加工方法、中框及电子设备,属于电子设备技术领域。电子设备中框加工方法包括利用第一金属合金、第二金属合金轧制层状复合材料,其中,第一金属合金的硬度大于第二金属合金的硬度;将层状复合材料加工成边框胚体;将边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在中板外周形成中框连接体,其中,中板为第三金属合金材质,第三金属合金与第二金属合金所含主要金属成分相同;加工中框连接体得到电子设备中框。本申请提供的中框加工方法,由于第三金属合金与第二金属合金为同系金属,具有良好的可焊性,边框与中板之间连接牢固;由于边框需要进行CNC加工的位置为硬度较低的第二金属合金,使得中框加工方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备,特别涉及一种电子设备中框加工方法、中框及电子设备


技术介绍

1、硬度相对较高的金属合金用作电子设备的中框材料可产生高质感外观效果,提升消费者体验,其中高硬度金属合金可以是钛合金、不锈钢等,因此高硬度金属合金在中框上的应用日益广泛,但高硬度金属合金cnc加工非常困难。在一种中框加工方法中,中框的边框采用钛合金,中框的中板为铝合金经压铸加工而成,然后通过模内压铸将钛合金边框与铝合金中板结合,可减少中板的cnc加工;但由于钛和铝是两种不同的金属,在压铸过程中无法形成原子之间的键合,边框与中板连接不牢固,在跌落或cnc加工过程中钛铝结合处容易出现分层或脱落,且边框仍然存在大量的cnc加工,无法解决中框加工困难的问题。因此,提供一种边框与中板连接牢固且方便加工的中框加工方法成为亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本申请提供一种电子设备中框加工方法,可解决边框与中板连接不牢固且中框加工困难的问题。

2、为解决上述技术问题,本申请提供一种电子设备中框加工方法,加工方法包括:

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【技术保护点】

1.一种电子设备中框加工方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,轧制所述层状复合材料包括:

3.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体包括:

4.根据权利要求3所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体还包括:

5.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在所述中板外周形成所述中框连接体包括:

6.根据权利要求5所述的电子设备中框加工方法...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备中框加工方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,轧制所述层状复合材料包括:

3.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体包括:

4.根据权利要求3所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体还包括:

5.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在所述中板外周形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈江
申请(专利权)人:深圳市锐尔觅移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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